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新加坡特許半導體
新加坡特許半導體 文章 進(jìn)入新加坡特許半導體技術(shù)社區
IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開(kāi)發(fā)新工藝芯片
- 據美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當地時(shí)間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。 這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。 據它們在一份聲明中表示，它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內的開(kāi)發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長(cháng)的趨勢，并有助于芯片廠(chǎng)商降低成本，并向需求大批量貨的客戶(hù)提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開(kāi)發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類(lèi)產(chǎn)品中的先進(jìn)芯片。
- 關(guān)鍵字： IBM 三星電子 芯片工藝 新加坡特許半導體
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新加坡特許半導體介紹
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