IBM、三星等公司聯(lián)手開(kāi)發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)芯片

IBM、新加坡的特許半導體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯(lián)手開(kāi)發(fā)和利用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個(gè)聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）。該聯(lián)盟合作伙伴在一個(gè)聲明中稱(chēng)，他們簽署了開(kāi)發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術(shù)。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步生產(chǎn)運作是業(yè)界正在日益顯現的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務(wù)于大量的客戶(hù)。 

美國的IBM是全球最大的科技服務(wù)公司，韓國的三星電子是全球最大的內存片生產(chǎn)商。他們之間的合作將一直延續到2010年，以開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新生代的芯片，這些芯片將被用于從移動(dòng)電話(huà)到超型電腦等產(chǎn)品。使用不斷縮小電路尺寸技術(shù)幫助提高芯片制造商的生產(chǎn)率，但是這幾家公司發(fā)現不斷地縮小尺寸日益困難。 

三星System LSI業(yè)務(wù)總裁Kwon Oh-Hyun說(shuō)：“預計新的重大挑戰在32納米節點(diǎn)，既表現在原料也表現在產(chǎn)品結構上?！?nbsp;