透析臺灣半導體產(chǎn)業(yè)職位需求 IC設計等三大崗位最為“吃香”

        根據工研院IEK調查，中國臺灣地區IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，家數與產(chǎn)值皆?xún)H次于美國；IC制造業(yè)更靠著(zhù)晶圓雙雄在全球持續雄霸；下游的封裝業(yè)也因上游優(yōu)異的制造與代工能力，產(chǎn)值居于全球之冠。預估2006~2009年我國IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復合成長(cháng)率(CAGR)為14.4%；IC制造產(chǎn)業(yè)為10.9%；IC封裝產(chǎn)業(yè)為14.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)為11.8%。

        在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，IC產(chǎn)業(yè)對于職務(wù)的需求與專(zhuān)業(yè)技能整理如下表。在IC設計產(chǎn)業(yè)，以IC設計工程師職務(wù)需求最高，其次為系統應用工程師、系統設計工程師；IC制造產(chǎn)業(yè)以工藝工程師職務(wù)需求最高，其次為工藝整合工程師、良率提升工程師；IC封測產(chǎn)業(yè)則以設備工程師職務(wù)需求最高，其次為研發(fā)工程師、工藝工程師、測試工程師/應用工程師。

        半導體產(chǎn)業(yè)職務(wù)需求排名及專(zhuān)業(yè)技能需求(資料來(lái)源：工研院IEK (2006.11))

        工研院IEK預估未來(lái)三年，半導體產(chǎn)業(yè)會(huì )漸漸由8吋晶圓轉為12吋晶圓，而南部科學(xué)園區因新增部門(mén)或生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)系，對于科技人才的新增需求會(huì )明顯增加，而竹科則以遞補流動(dòng)性需求為主。一般而言，在廠(chǎng)商擴廠(chǎng)或擴編人力時(shí)，對于社會(huì )新鮮人的需求較高。反而在遞補流動(dòng)性人員時(shí)，會(huì )以具有工作經(jīng)驗，能迅速上手的人才為主。

        此外廠(chǎng)商在招募研發(fā)類(lèi)工程師時(shí)，會(huì )希望應征者擁有碩士、博士的學(xué)歷，也比較偏好知名學(xué)校的畢業(yè)生；反之工程類(lèi)工程師則只要大學(xué)學(xué)歷即可。通常經(jīng)過(guò)3~5年工作時(shí)間后，員工學(xué)歷的迷思也會(huì )慢慢淡化，轉而以工作實(shí)務(wù)經(jīng)驗為主。因此建議大學(xué)應屆畢業(yè)生，應避免眼高手低、騎驢找馬的就業(yè)心態(tài)，可考慮自己的興趣與專(zhuān)長(cháng)，選擇適合的職務(wù)，并且努力學(xué)習，累積實(shí)務(wù)經(jīng)驗，建立自己在就業(yè)市場(chǎng)的競爭力。