淺談自主研發(fā)芯片的意義與利害關(guān)系

　　臨近年末，各大廠(chǎng)商對各自在2015年的整體業(yè)績(jì)做出了自我評價(jià)，同時(shí)也展望了2016年的行業(yè)發(fā)展與趨勢，其中自主研發(fā)芯片成了各大廠(chǎng)商的發(fā)展主題。

　　眾所周知，芯片行業(yè)細分下來(lái)會(huì )有很多分支，其中intel和AMD為代表的PC芯片和高通、三星、英偉達、聯(lián)發(fā)科技、華為海思為代表的移動(dòng)終端芯片占據了市場(chǎng)的大部分份額，也是我們耳熟能詳的一些知名芯片廠(chǎng)商。

　　2015年由于各大廠(chǎng)商的手機銷(xiāo)售份額大打折扣，繼而使手機明星工廠(chǎng)逐漸陷入“寒冬”季節，各大生廠(chǎng)商將目標轉向了自主研發(fā)芯片。

　　在國內，中興、聯(lián)想和小米都開(kāi)始著(zhù)手自主研發(fā)芯片的行列。中興在得到中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的扶持，這無(wú)疑是加快了中興自主研發(fā)芯片的進(jìn)程;在此之前華為已經(jīng)推出了自己的麒麟950芯片，打算在國際市場(chǎng)和高通驍龍820，還有三星獵戶(hù)座一決高下;另外聯(lián)想也緊鑼密鼓的籌備著(zhù)自主芯片的研發(fā)方案;而一直站在輿論浪尖上的小米則是和芯片制造商聯(lián)芯科技達成了戰略同盟，欲在2016年推出自主的ARM架構芯片。

　　在國內是以自主研發(fā)芯片為主，在國外，蘋(píng)果的A9處理器在手機圖形處理性能上面被高通反超，這個(gè)現象作為熱衷于自主研發(fā)芯片的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)是不允許，因此蘋(píng)果也在年內著(zhù)手設計新款的芯片，同時(shí)蘋(píng)果的系統和芯片都屬于自主研發(fā)，這也讓軟硬件結合的更加完美，也是蘋(píng)果可以在世界市場(chǎng)上占據大部分銷(xiāo)售份額的資本。

　　這個(gè)還需要時(shí)間確定，但是可以確定的一點(diǎn)是，不論是哪個(gè)生產(chǎn)商自主研發(fā)的手機芯片，最大的贏(yíng)家還是要屬于ARM公司和google公司，畢竟多數的芯片都是以ARM內核和架構生產(chǎn)的。

　　自從1985年ARM推出了第一款自主研發(fā)芯片后，這款32位的高端微處理器很快就占據了世界市場(chǎng)，從最簡(jiǎn)單的嵌入式到手持設備，ARM為其作出的貢獻是不可忽視的。到目前為止各大生產(chǎn)商選擇自主研發(fā)芯片，還是以ARM內核和架構為基礎來(lái)進(jìn)行自主研發(fā)的。

　　從目前的產(chǎn)業(yè)現狀來(lái)看自主研發(fā)可能是一條出路，但是并不一定可以完全拯救整個(gè)行業(yè)，但是不論什么時(shí)候科技是發(fā)展的動(dòng)力，當科技掌握在自己的手里的時(shí)候，才會(huì )有完全屬于自己的產(chǎn)品。

　　就目前行業(yè)來(lái)看，上流芯片供應商完全可以滿(mǎn)足手持端廠(chǎng)商的芯片要求，但是作為終端廠(chǎng)商，他的自主研發(fā)將自己的芯片與系統可以更好的融合在一起，從前兩年的Android系統研發(fā)中，幾乎每個(gè)廠(chǎng)商都有著(zhù)屬于自己的Android系統，但是如何可以讓硬件與軟件更好的結合在一起，并且根據消費者的需要來(lái)更改軟硬件的調配。從這個(gè)方向來(lái)看的話(huà)自主研發(fā)芯片是非常有必要的，而且不僅僅是為了更好的迎合消費者，也可以廠(chǎng)商不在依賴(lài)于傳統的芯片供應商，或者可以多出一種選擇和降低采購價(jià)格，這些無(wú)疑都是自主研發(fā)帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)。當然有優(yōu)點(diǎn)就一定會(huì )有確定，自主研發(fā)的芯片是否可以達到傳統廠(chǎng)商提供的芯片水平就有待觀(guān)察了。

　　從國家與技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)自主創(chuàng )新與研發(fā)是不可或缺的。例如：在龍芯沒(méi)有生產(chǎn)出來(lái)之前，我國的計算機才有的芯片都是國外的品牌芯片，當自主研發(fā)的龍芯面世之后，國家的安全機構還會(huì )選擇國外的芯片么?答案是不會(huì )，只有自己生產(chǎn)的才是最安全的。在比如Linux是開(kāi)源的操作系統，但是世界上卻有不知道多少個(gè)版本的Linux，中國也有自己的Linux，這就像自主研發(fā)芯片一樣，ARM內核和架構需要向ARM公司購買(mǎi)，但是制造出來(lái)的芯片就是根據自己的需求而量身定做的。