聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片出貨挑戰4.8億套 4G首超3G

　　明年景氣動(dòng)向仍不明，但權威消息來(lái)源指出，聯(lián)發(fā)科內部明年訂出積極的出貨目標，智能手機芯片出貨量挑戰4.8億套，年成長(cháng)兩成。其中，第四代行動(dòng)通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片。

　　對于電子業(yè)來(lái)說(shuō)，今年算是不如預期的一年，隨客戶(hù)拉貨動(dòng)能放緩，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達等大廠(chǎng)陸續下修出貨量、營(yíng)收、資本支出或市場(chǎng)成長(cháng)率等指標。

　　臺積電已釋出明年半導體產(chǎn)業(yè)將恢復成長(cháng)的看法，但市場(chǎng)依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，明年該如何訂出可達標的全年營(yíng)運目標，還存在許多考驗。

　　消息來(lái)源指出，聯(lián)發(fā)科內部以“積極”態(tài)度研訂明年出貨目標，不僅全年智能手機芯片出貨量挑戰高標4.8億套，比今年下修后的4億套年增兩成，也高于今年下修前的4.5億套，改寫(xiě)聯(lián)發(fā)科推出智能手機芯片以來(lái)的新高。

　　因中國大陸三大電信營(yíng)運商積極轉進(jìn)超頻的4G+系統，加上新興國家對4G的需求漸增，聯(lián)發(fā)科明年的4G芯片出貨量傳出也將拉高到2.5億套，比今年出貨目標1.5億套大幅成長(cháng)六成，這代表4G芯片的出貨占比首度過(guò)半，超越3G芯片。

　　聯(lián)發(fā)科2016出貨目標與影響 圖/經(jīng)濟日報提供

　　依據研調機構集邦科技報告，智能手機市場(chǎng)發(fā)展已步入高原期，過(guò)去動(dòng)輒兩成的年增率已不復見(jiàn)，2016年出貨動(dòng)能將持續減緩，年成長(cháng)率縮減至9.7%，總出貨量預計12.86億支，中國大陸品牌手機將占全球出貨量的41%。

　　手機芯片供應鏈認為，相對目前各研調機構的報告，聯(lián)發(fā)科內部目標訂得相當積極，代表對于搶食市占率抱持必勝的決心;在大陸力推下，聯(lián)發(fā)科明年4G芯片出貨量要達標2.5億套，難度不高，但4.8億套的挑戰不小。

　　聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I收已站穩200億元之上，為歷史第三高;12月因客戶(hù)新機齊發(fā)，加上新興國家拉貨轉佳，法人預估，本月將是第4季出貨量最高的一個(gè)月，單季營(yíng)收可望超越財測高標，全年每股稅后純益挑戰17元。