高通芯片定位明確 驍龍800系列最強、600系列未來(lái)不排除用定制架構

　　據悉，新驍龍600處理器推出后會(huì )陸續有手機廠(chǎng)商采用，不過(guò)目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠(chǎng)商、產(chǎn)品以及芯片出貨時(shí)間。而為了簡(jiǎn)化芯片模組的生產(chǎn)難度，包括新驍龍600在內的高通全線(xiàn)CPU均提供了QRD參考設計方案。

　　會(huì )上高通副總裁表示，過(guò)去的三十年高通專(zhuān)注于規?；囊苿?dòng)技術(shù)領(lǐng)域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統。

　　目前高通芯片專(zhuān)注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡(luò )優(yōu)勢，在軟件層面也通過(guò)開(kāi)放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠(chǎng)商更快推出新機，同時(shí)高通也會(huì )協(xié)助廠(chǎng)商把產(chǎn)品推向其他國家市場(chǎng)。

　　經(jīng)過(guò)幾年的部署，目前高通處理器產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)覆蓋全面。包括入門(mén)驍龍212、中端驍龍430、高端的驍龍652/650以及旗艦平臺驍龍820。

　　配置上，這次驍龍652/650為第二代64位處理器，采用28nm工藝制程，由ARM Cortex A72+A53兩部分架構組成。兩枚芯片的區別僅在于驍龍652是8核(4個(gè)A72+4個(gè)A53)，驍龍650為6核(2個(gè)A72+4個(gè)A53)。

　　此前高端芯片驍龍820的一大看點(diǎn)在于重新定制的專(zhuān)屬架構Kryo，不過(guò)這次新驍龍600處理器仍然沿用公版設計，但高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監也透露未來(lái)不排除會(huì )根據市場(chǎng)需求考慮加入定制化設計。

　　在GPU設計上，驍龍652/650采用同為支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同時(shí)開(kāi)放更多API，在幾何渲染與圖像細節處理上具備性能提升。

　　兩枚芯片采用X8 LTE調制解調器，支持4G+網(wǎng)絡(luò )能實(shí)現最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度，WiFi連接技術(shù)則支持最新的MU-MIMO的802.11ac標準。長(cháng)期以來(lái)LTE領(lǐng)域一直是高通的優(yōu)勢，目前全網(wǎng)通也被集成在SoC芯片中，任何采用驍龍全網(wǎng)通芯片的產(chǎn)品可以實(shí)現LTE雙卡雙待、全頻全模、VoLTE技術(shù)。

　　驍龍652/650的分辨率最大支持2560x1600像素，并支持雙ISP攝像頭、雙卡雙待、4K超高清視頻、Hevc硬件解碼以及環(huán)繞立體聲等。雙ISP攝像頭的加入能改善手機相機的拍攝畫(huà)質(zhì)，可以實(shí)現實(shí)時(shí)對焦，也能提升低光下的拍攝亮度。

　　續航方面，目前高通600系列芯片優(yōu)化了電量管理能力，同時(shí)支持Quick Charge 3.0技術(shù)，官方表示比傳統充電方式要快4倍。

　　不難看出這次最新的驍龍600芯片已經(jīng)具備了驍龍820的部分屬性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也并不遜色，但這也難免會(huì )造成高通自家產(chǎn)品的內部競爭。

　　對此高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監解釋稱(chēng)：“高通不同產(chǎn)品市場(chǎng)預期不同，雖然高通將800系列的部分用戶(hù)體驗滲透到驍龍600系列里來(lái)保證更好的體驗，但未來(lái)800系列仍然會(huì )是性能最強，也會(huì )是創(chuàng )新的先行者。”