2015年全球半導體設備營(yíng)收達370 億美元 晶圓制程貢獻最高

　　根據SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))最新公布的年終預測報告，2015年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收達373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現正成長(cháng)，預估全球市場(chǎng)營(yíng)收將上揚 1.4%。

　　SEMI 年終報告指出，晶圓制程機臺為設備營(yíng)收金額貢獻度最高的類(lèi)別，2015 年預估將成長(cháng) 0.7%，達 295 億美元。其他半導體前段設備類(lèi)別營(yíng)收(含晶圓廠(chǎng)設備、光罩與晶圓制造設備)亦可望增加 20.6%。報告還預測，封裝設備營(yíng)收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導體測試設備市場(chǎng)估計也將萎縮 7.4%，全年營(yíng)收為 33 億美元。

　　2015 年，臺灣、南韓與北美仍是最大的半導體設備資本支出地區，不過(guò)日本的投資金額已逼近北美水準。SEMI 亦預測，2016 年歐洲半導體設備銷(xiāo)售將增至 34 億美元(較今年成長(cháng) 63.1%)。由于 2015 年歐洲市場(chǎng)萎縮 13%，明年格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)與意法半導體 (STMicroelectronics)均可望大幅增加晶圓廠(chǎng)設備支出，使歐洲地區出現強勁成長(cháng)。至于以東南亞為主的其他地區，營(yíng)收金額將達 25 億美元(成長(cháng) 25.7%)，中國市場(chǎng)為 53 億美元(成長(cháng) 9.1%)，而北美設備支出則有 59 億美元(增加 6.1%)。

　　全球半導體設備市場(chǎng)報告(EMDS)

　　由 SEMI 所出版的全球半導體設備市場(chǎng)報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)提供最完整的半導體設備市場(chǎng)資料。訂閱內容包括 3 份報告：每月公布的半導體設備訂單出貨報告(Book-to-Bill Report)，提前為訂戶(hù)提供設備市場(chǎng)趨勢觀(guān)點(diǎn);每月出版的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)，詳盡分析全球 7 大地區共 22 個(gè)市場(chǎng)的半導體設備訂單與出貨狀況;另有 SEMI 年終預測報告(SEMI Year-end Forecast)則提供半導體設備市場(chǎng)展望。