大陸半導體強國夢(mèng) 臺灣助最后一公里

　　中國國務(wù)院去年中發(fā)布“國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要”，指“中國集成電路產(chǎn)業(yè)(即半導體)要突出芯片設計(即IC 設計)—制造—封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局”;由于臺灣IC設計不僅技術(shù)領(lǐng)先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。

　　臺灣IC設計業(yè) “俗擱大碗”

　　目前臺灣已開(kāi)放中資投資國內的集成電路制造及半導體封測，僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專(zhuān)案審查;現擬松綁從未開(kāi)放的IC設計業(yè)，等同向臺灣開(kāi)放我半導體業(yè)的“最后一哩路”。

　　除了“國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要”，中國國務(wù)院發(fā)布的“中國制造二○二五”，也指出在IT產(chǎn)業(yè)首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來(lái)將高度“國產(chǎn)化”，掌握半導體生產(chǎn)設備制造能力。

　　中媒《二十一世紀經(jīng)濟報導》解讀官方的政策，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設計是龍頭，其資金需求不如晶片制造，且技術(shù)壁壘高于封裝;另IC設計利潤率較高，毛利率約五十%，晶圓制造約三十五%，封測約二十五%。因此，IC設計無(wú)疑是中資在半導體領(lǐng)域海外并購的首選。

　　報導并指出，隨著(zhù)中國對網(wǎng)路安全日益重視，未來(lái)中國終端廠(chǎng)商將使用更多國產(chǎn)芯片，不僅帶動(dòng)地方性半導體產(chǎn)業(yè)投資基金蜂擁，也預示中國半導體業(yè)海外并購潮才剛開(kāi)始。

　　7成營(yíng)收在中國 聯(lián)發(fā)科難Say No

　　一位聯(lián)發(fā)科主管無(wú)奈地說(shuō)，聯(lián)發(fā)科七成營(yíng)收來(lái)自中國客戶(hù)，成全球第二大手機晶片，靠的就是中國市場(chǎng)，面對中資參股，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有“Say No”的權利。

　　去年底，聯(lián)發(fā)科以三億人民幣投資中國“上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金”，該基金未來(lái)將投資中國半導體業(yè)，此事就被業(yè)界形容是“交保護費”。

　　晶圓代工大廠(chǎng)臺積電也感受到中國IC設計的成長(cháng)快速，一位臺積電主管透露，中國華為集團旗下海思、紫光集團的展訊，都已是臺積電十六奈米制程的客戶(hù)，量產(chǎn)時(shí)程還比聯(lián)發(fā)科早。

　　臺積電內部估算，臺灣、中國的IC設計業(yè)確實(shí)出現此消彼長(cháng)趨勢，中國客戶(hù)來(lái)臺積電投產(chǎn)成長(cháng)快速，且以先進(jìn)制程居多，已占臺積電今年營(yíng)收約七%，推估中國客戶(hù)約近六○○億元。