英特爾攻蘋(píng)果芯片 欲搶單高通、臺積電

　　全球芯片業(yè)龍頭英特爾為拉攏蘋(píng)果成為客戶(hù)，正使出渾身解數?？萍季W(wǎng)站VentureBeat報導，英特爾想包辦蘋(píng)果公司新一代iPhone數據機芯片并代工系統單芯片(SoC)，爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺積電的訂單。

　　報導指出， 英特爾旗下有1，000名員工專(zhuān)為蘋(píng)果預定明年推出的iPhone，開(kāi)發(fā)7360 LTE數據機芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數據機芯片，往后可能同時(shí)采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執行長(cháng)科再奇最近表示，英特爾的7360數據機芯片將于年底開(kāi)始出貨，而采用此芯片的新 產(chǎn)品明年就會(huì )上市。

　　報導指出，這個(gè)計劃攸關(guān)英特爾在手機市場(chǎng)的未來(lái)，因此不惜征調這么多人專(zhuān)門(mén)負責此案。況且這個(gè)計劃難度高、蘋(píng)果要求又嚴苛，更讓英特爾不敢掉以輕心。

　　另一方面，英特爾也想成為蘋(píng)果系統單芯片的代工夥伴。消息人士透露，蘋(píng)果遲早希望未來(lái)系統單芯片能結合iPhone的A系列處理器和LTE數據機芯片，以提升手機運算速度和電池續航力。系統單芯片向來(lái)由蘋(píng)果工程師設計，但英特爾有機會(huì )利用14納米來(lái)替蘋(píng)果代工。

　　iPhone的A9處理器目前由臺積電和三星兩家廠(chǎng)商代工，這兩家公司也都有14納米制程，但讓蘋(píng)果動(dòng)心的是，英特爾已完全采用14納米制程，甚至已開(kāi)始研發(fā)體積更小、運算效率更高的10納米制程。10納米雖尚未量產(chǎn)，但短則兩年即可投產(chǎn)。

　　消息人士說(shuō)，蘋(píng)果工程師近來(lái)不斷往返德國慕尼黑，配合英特爾在當地的工程師，讓7360數據機芯片能與iPhone完美結合，蘋(píng)果甚至也已延攬英特爾在慕尼黑的數位關(guān)鍵無(wú)線(xiàn)通訊工程師。