中國半導體產(chǎn)業(yè)有望迅速崛起

　　近期，全球半導體龍頭企業(yè)紛紛表示，將繼續加大在中國的投資和合作，與以往不同的是，人力成本和融資成本已經(jīng)不再是合作最大的看點(diǎn)，更多的涉及龍頭企業(yè)的最先進(jìn)技術(shù)。在政策扶持、資金和國外技術(shù)轉移的多重驅動(dòng)下，國內半導體產(chǎn)業(yè)有望通過(guò)技術(shù)合作和并購實(shí)現快速崛起。

　　近日，高通旗下子公司、中芯國際及國家集成電路發(fā)展產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合宣布，擬向中芯長(cháng)電投資2.8億美元，幫助中芯長(cháng)電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線(xiàn)的建設進(jìn)度，提升先進(jìn)制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。世界半導體貿易統計組織預計，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)規模將繼續增長(cháng)3.4%，達到3445億美元，全球半導體產(chǎn)業(yè)正向中國轉移。

　　從全球產(chǎn)業(yè)鏈結構來(lái)看，IC設計、制造業(yè)、封裝和測試業(yè)的收入占比大約為3:5:2，而我國的IC設計收入仍然小于封裝測試業(yè)的收入，值得重視的是，IC設計的收入正在高速增長(cháng)。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1591.6億元，同比增長(cháng)18.9%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為550.2億元，同比增長(cháng)28.5%;制造業(yè)銷(xiāo)售額395.9億元，同比增長(cháng)21.4%;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額645.5億元，同比增長(cháng)10.5%。

　　在去IOE潮流的驅動(dòng)下，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予強有力的支持，隨著(zhù)集成電路設計能力的持續提升，國內集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)做好了承接最高技術(shù)水平產(chǎn)能轉移的準備， 亦將成為我國電子科技領(lǐng)域未來(lái)幾年中發(fā)展最迅速的子行業(yè)。

　　全志科技是國內上市公司中唯一具備獨立ip核設計能力的芯片設計龍頭，在mp3、平板電腦穩居龍頭后，公司通過(guò)構建快速設計周期及生態(tài)圈的商業(yè)模式，逐步替代海外龍頭公司，形成了汽車(chē)輔助駕駛系統、智能家居、虛擬現實(shí)、無(wú)人機、機器人和安防等核心產(chǎn)品組合。7月起，公司的行車(chē)記錄儀芯片每月出貨量超過(guò)100萬(wàn)片，并于8月底與高通合作推出平板電腦新產(chǎn)品，公司的平板業(yè)務(wù)或將重新煥發(fā)生機。同方國芯是國內領(lǐng)先的安全芯片、無(wú)線(xiàn)射頻芯片設計企業(yè)，涵蓋IC設計前端至后端全過(guò)程技術(shù)。公司通過(guò)并購國微電子切入特種集成電路領(lǐng)域，在FPGA以及特種存儲和芯片領(lǐng)域處于國內領(lǐng)先，有望成為特種集成電路進(jìn)口替代的主要受益者。長(cháng)電科技為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設計龍頭企業(yè)，公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入占比持續提升，WLCSP封裝芯片產(chǎn)能達到4億顆/月，收購星科金朋及與中芯國際的合作將給公司帶來(lái)產(chǎn)品和客戶(hù)的雙重協(xié)同效應。