一張圖看懂三相載波聚合為何是高通的心腹

　　此次更新內容中，Qualcomm進(jìn)一步宣布Snapdragon 820處理器將整合旗下X12 LTE數據機，藉此提供連接更快、更為穩定的連網(wǎng)效能。

　　預計年底正式揭曉的Snapdragon 820處理器，確定將導入Qualcomm旗下最高階X12 LTE數據機，提供下行最高可達600Mbps、上行最高可達150Mbps，同時(shí)在三相載波聚合下載最多可藉由4x4 MIMO天線(xiàn)模組進(jìn)行傳輸。而在未授權頻譜的連網(wǎng)支援部分，則分別對應2x2 MU-MIMO (802.11ac規格)，并且支援802.11ad連網(wǎng)規格，以及LTE-U與LTE+Wi-Fi鏈路聚合 (LWA)技術(shù)，藉此完整對應多數網(wǎng)路連接規格。

　　另外，Snapdragon 820亦可對應藉由LTE及Wi-Fi網(wǎng)路構成的全新HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通話(huà)服務(wù)，并且可在Wi-Fi、LTE、3G與2G間不中斷連接，并且透過(guò)Wi-Fi、LTE天線(xiàn)共用設計提升連網(wǎng)品質(zhì)，同時(shí)也方便硬體廠(chǎng) 商設計裝置。

　　而此次在Snapdragon 820同步加入的上行鏈路數據壓縮 (Uplink Data Compression, UDC)技術(shù)，則可透過(guò)預先壓縮資料方式加快網(wǎng)頁(yè)載入速度。