英特爾哭暈！高通承包iPhone 6s芯片

　　8月18日下午消息，據臺灣《電子時(shí)報》報道，即將上市的iPhone 6s的內置調制解調器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數訂單的英特爾無(wú)緣介入。

　　據消息人士透露，高通正在與臺積電合作，采用20納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone 6s所需的調制解調器芯片。此前曾有傳言，稱(chēng)英特爾獲得iPhone 6s半數訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調制解調器芯片100%由高通和臺積電制造，與英特爾無(wú)關(guān)。

　　消息人士還稱(chēng)，英特爾的調制解調器同樣交由臺積電生產(chǎn)，采用28納米技術(shù)。

　　蘋(píng)果加強了供應商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺積電和三星電子。而據臺灣業(yè)界透露，蘋(píng)果將在明年向更多供應商開(kāi)放調制解調器芯片訂單，目前已經(jīng)進(jìn)入征詢(xún)階段。高通屆時(shí)不會(huì )成為蘋(píng)果的唯一供應商，英特爾仍可能成為最大的競爭對手。