挑戰高通：清華控股重砸300億元研發(fā)手機芯片

　　據《中國日報》周三報道，清華控股計劃在未來(lái)數年內投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開(kāi)發(fā)手機芯片技術(shù)，挑戰市場(chǎng)領(lǐng)頭羊高通的主導地位。

　　《中國日報》引述清華控股董事長(cháng)徐井宏的話(huà)說(shuō)：“為了盡快追趕高通，我們將在未來(lái)幾年將投入300億元人民幣甚至更多資金，用于手機芯片的研發(fā)?！?/p>

　　清華控股發(fā)言人證實(shí)了徐井宏的這番評論。

　　隨著(zhù)中國試圖降低對國外工業(yè)技術(shù)的依賴(lài)，清華控股最近幾年已經(jīng)崛起為中國科技行業(yè)的先鋒企業(yè)。

　　該公司旗下的清華紫光正在與美光科技展開(kāi)談判，希望斥資230億美元對收購這家美國存儲芯片制造商。

　　徐井宏在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，這300億元人民幣的資金投入有一部分來(lái)自政府資金及其合作伙伴。清華紫光今年2月表示，已經(jīng)收到政府對其芯片公司投資的100億元人民幣。

　　“坦白講，與國際競爭對手相比，我們仍然在技術(shù)上落后3到5年，尤其是尖端的4G和5G產(chǎn)品?！毙炀暾f(shuō)，“但如果我們不縮小技術(shù)差距，那就永遠贏(yíng)不了?！?/p>