被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？

　　臺積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來(lái)，高通這個(gè)一直是臺積電的大客戶(hù)已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對如此局面臺積電該如何應對?

　臺積電實(shí)力強勁

　　2014年全球半導體代工廠(chǎng)前五大中，臺積電的營(yíng)收增長(cháng)最快高達25.2%，營(yíng)收達到251.8億美元，市場(chǎng)份額高達53.7%，無(wú)論從哪一方面看臺積電的實(shí)力是最雄厚的。

　　據Gartner的數據，聯(lián)電是前五大中增長(cháng)速度第二的半導體代工廠(chǎng)，增速是10.8%，營(yíng)收達到46.2億美元，市場(chǎng)份額9.9%，自從2012年被global Fonudries搶走第二大半導體代工廠(chǎng)再次奪回這個(gè)頭銜。

　　Global Foundries則年減3.3%營(yíng)收下滑到44億美元，占9.4%的市場(chǎng)份額，居第三，巨虧15億美元，不過(guò)阿聯(lián)酉石油資本不愿認輸，今年再次并購了IBM的全球半導體業(yè)務(wù)，又從三星手里購買(mǎi)了14nmFinFET的技術(shù)迅速躍進(jìn)到14nm FinFET。

　　三星在2014年失去蘋(píng)果的處理器訂單后，半導體代工業(yè)務(wù)營(yíng)收年增4.9%，達到24.1億美元，占5.1%，不過(guò)三星電子依然是全球最大的手機企業(yè)，其推出的處理器Exynos7420是目前全球性能最高的手機處理器，LTE基帶也已經(jīng)推出并在自己的S6手機上放棄了高通的基帶，此外三星還在DRAM、CMOS等產(chǎn)業(yè)上有強大的競爭力足以保證它的半導體制造繼續發(fā)展。

　臺積電之憂(yōu)

　　臺積電的客戶(hù)正在衰落或流失，去年搶到了蘋(píng)果A8處理器的訂單，但是今年由于16nmFinFET工藝量產(chǎn)時(shí)間推遲，而蘋(píng)果9月要上市新一代蘋(píng)果手機，很明顯至少目前階段的蘋(píng)果A9處理器應該是在三星生產(chǎn)，其他主要客戶(hù)包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

　　高通眼下正給三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思壓的喘不過(guò)氣，今年一季度凈利潤下滑47%，并受到投資者要求拆分等的壓力，此外如開(kāi)頭所說(shuō)的，由于受驍龍810發(fā)熱的影響和臺積電16nmFF+進(jìn)展太慢的影響，高通已經(jīng)將下一代芯片820交給三星生產(chǎn)，另外高通也不希望將所有的產(chǎn)能都放在一個(gè)籃子里，正與聯(lián)電合作研發(fā)18nm工藝，這對臺積電產(chǎn)生嚴重負面影響，因為高通在數年里一直都是臺積電的最大客戶(hù)。

　　博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客戶(hù)正在衰落，博通已經(jīng)被安華高并購，三星同時(shí)也是安華高的客戶(hù)爭取博通的部分訂單恐怕不難，NVIDIA日子艱難傳出被聯(lián)發(fā)科并購，AMD已將部分GPU的訂單轉回Global Foundries。以上這些客戶(hù)其實(shí)都受到了臺積電爭取蘋(píng)果A8處理器的傷害，當時(shí)臺積電將大部分20nm工藝產(chǎn)能都給了蘋(píng)果A8，而這些包括高通在內的大客戶(hù)都未能受到照顧。

　　臺積電面對聯(lián)電、global Foundries的20/28nm工藝的競爭，今年2月份還堅持不降價(jià)遷就聯(lián)發(fā)科和高通的到了7月份就開(kāi)始折價(jià)爭取這兩個(gè)大客戶(hù)，但是正如上面所說(shuō)的在20nm工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果讓他們感受到了威脅，依然將部分訂單交給了聯(lián)電，除了高通已經(jīng)使用三星14nmFinFET，據傳聯(lián)發(fā)科也有意使用三星的14nmFinFET工藝。

　　臺積電在面對16nm FinFET進(jìn)展不利的情況下，今年開(kāi)始加大力度宣傳10nm工藝的進(jìn)展，面對媒體的時(shí)候臺積電的聯(lián)合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就會(huì )投產(chǎn)10nm。不過(guò)三星可沒(méi)有讓臺積電喘氣的機會(huì )，近日就發(fā)布了一段視頻指它已經(jīng)將10nm FinFET加入路線(xiàn)圖，并且有完成品供客戶(hù)參考，如此三星在10nm工藝上當然同樣領(lǐng)先于臺積電。

　　三星帶來(lái)的競爭壓力，導致臺積電將今年半導體代工增長(cháng)預估從10%下調至6%，臺積電的資本開(kāi)支從原來(lái)的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元，三星半導體的資本開(kāi)支則增加了4%左右達到150億美元。