分析師預估2015年全球IC設計業(yè)產(chǎn)值增3.8%

　　2015年無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計產(chǎn)業(yè)表現受到智慧型手機、平板電腦、個(gè)人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預期之影響，表現欠佳;但市場(chǎng)寄望隨著(zhù)下半年的旺季來(lái)臨，此情況將有所改善。若不計Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2015年全球IC設計產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。

　　拓墣半導體分析師陳穎書(shū)表示，相較于全球IC設計業(yè)，2015年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長(cháng)力道得以維持，預計總產(chǎn)值可望超過(guò)5400億新臺幣，年成長(cháng)約達4.8%。 中國IC設計產(chǎn)業(yè)則受惠于政府政策支持、技術(shù)層次提升與擁有廣大的內需市場(chǎng)，預計2015年總產(chǎn)值成長(cháng)幅度將超過(guò)15%。

　　其中，展訊(Spreadtrum)并入紫光集團后，再加上英特爾的入股，技術(shù)和資金實(shí)力大增;而華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)將推出以16nm制程的Kirin 950，性能亦十分具競爭力。 中國IC設計產(chǎn)業(yè)成長(cháng)迅速，國家政策功不可沒(méi);除了中央層級的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金外，各地方的小基金也非?；钴S。舉例而言，IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金于2015年時(shí)開(kāi)始進(jìn)行海外并購時(shí)，就以約19億美元的價(jià)格收購了CIS晶片大廠(chǎng)Omnivision。透過(guò)并購，有利于中國在半導體產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。

　　2015年上半年占IC設計產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值超過(guò)1/4的行動(dòng)應用處理器市場(chǎng)仍是競爭十分激烈，晶片廠(chǎng)皆有4G新產(chǎn)品問(wèn)世。陳穎書(shū)表示，雖然行動(dòng)應用處理器的削價(jià)情形嚴重，但由于市場(chǎng)廣大，各廠(chǎng)家仍在降價(jià)同時(shí)不斷追逐最先進(jìn)制程技術(shù)、開(kāi)發(fā)更高效能的架構。

　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場(chǎng);高通(Qualcomm)針對中高階市場(chǎng)發(fā)表了Snapdragon 415、425、618與620;英特爾、展訊也相繼發(fā)布聚焦于低階市場(chǎng)的產(chǎn)品。其中，三星(Samsung)甚至使用14nm制程的自家晶片Exynos 7420做為新一代旗艦型手機Galaxy S6/S6 Edge之處理器。

　　另一方面，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代的第一波浪潮穿戴式裝置也在2015年遍地開(kāi)花。MCU、通訊晶片和感測器等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的基本晶片成長(cháng)迅速。在通訊晶片方面，將其整合至其他晶片中成為異質(zhì)晶片SoC為一趨勢，市場(chǎng)上可見(jiàn)到愈來(lái)愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。 陳穎書(shū)表示，隨著(zhù)云端運算與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，預期會(huì )有更多新的產(chǎn)品應用出現，對IC設計產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)貢獻要到2016、2017年之后才會(huì )更明顯。