大陸挖角招式多 鎩羽而歸也不少

　　近15年來(lái)，中國陸續挖角臺灣半導體產(chǎn)業(yè)人才，從晶圓代工、封測再延伸到近年受矚目的IC設計研發(fā)，企圖復制臺灣產(chǎn)業(yè)供應鏈;近來(lái)中國砸重金積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，挾市場(chǎng)與資金優(yōu)勢，找技術(shù)與號召人才更是招式百出。

　　中國與臺灣在半導體業(yè)原本呈現極大的差距，2000年臺積電(2330)并購世大，原任世大總經(jīng)理張汝京帶著(zhù)一票人轉戰中國創(chuàng )立中芯國際，優(yōu)渥的薪酬福利與配股，吸引晶圓代工、封測等生產(chǎn)制造端一波西進(jìn)風(fēng)，但有些人因發(fā)展不如預期陸續鎩羽而歸。

　　西進(jìn)的半導體業(yè)知名人士包括現任中芯執行長(cháng)與執行董事邱慈云、并購新加坡星科金朋的中國最大封測廠(chǎng)江蘇長(cháng)電總經(jīng)理林治國等人;近年來(lái)，中國砸重金積極扶植半導體產(chǎn)業(yè)，擁有市場(chǎng)與資金優(yōu)勢，找技術(shù)與號召人才更是招式百出。

　　不同于將生產(chǎn)制造人才挖角到中國，近幾年，中國挖角IC設計人才直接提供在臺上班機會(huì )，例如華為旗下的IC設計廠(chǎng)海思設立訊崴技術(shù)、港資鑫澤數碼皆在竹北設立據點(diǎn)，瞄準臺積電、聯(lián)發(fā)科(2454)等臺灣指標大廠(chǎng)研發(fā)人才，祭出股票之外，薪水是臺灣的4到5倍不等誘人籌碼，吸引竹科半導體好手紛跳槽。

　　繼聯(lián)電(2303)赴中國廈門(mén)投資設立12寸晶圓廠(chǎng)，力晶科技日前也決定與中國合肥市建設投資控股(集團)有限公司簽訂投資參股協(xié)議書(shū)，雙方欲合資成立合肥晶合集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)晶合集成)，總投資額135.3億人民幣，計畫(huà)建置月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12寸晶圓廠(chǎng)。

　　聯(lián)電、力晶皆看好中國市場(chǎng)，建廠(chǎng)由中國協(xié)助出資，但在技術(shù)、營(yíng)運則要聯(lián)電與力晶大力支援，顯示在實(shí)際發(fā)展需要臺灣產(chǎn)業(yè)界“扶植”;業(yè)界認為，中國擁有全球唯一內需與外需都龐大的市場(chǎng)，足以支持品牌發(fā)展，加上政策扶植半導體業(yè)發(fā)展，短期雖還追不上臺灣，但就長(cháng)期而言，臺灣無(wú)論是政府或產(chǎn)業(yè)界都要戒慎因應。