傳赴日設新晶圓廠(chǎng)？聯(lián)電否認

聯(lián)電近年來(lái)積極布局車(chē)用芯片市場(chǎng)，2022年整體營(yíng)收占比已達9％，而據日媒報導指出，聯(lián)電因為看好車(chē)用芯片需求穩健，考慮投資5,000億日圓在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠(chǎng)區內再興建一座新晶圓廠(chǎng)。不過(guò)，聯(lián)電對此表示并無(wú)此事。

聯(lián)電過(guò)去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營(yíng)運。不過(guò)，日本IDM廠(chǎng)過(guò)去十年內的積極整并，聯(lián)電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠(chǎng)并成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場(chǎng)。

聯(lián)電日本12吋廠(chǎng)第一季平均月產(chǎn)能約1.6萬(wàn)片，主要為日本客戶(hù)代工超低消費電力及嵌入式非揮發(fā)性閃存（eNVM）制程。聯(lián)電2022年4月宣布與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠(chǎng)內建置第一條以12吋晶圓制造絕緣閘雙極晶體管（IGBT）的生產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)創(chuàng )在車(chē)用特殊制程的新商業(yè)模式，協(xié)助客戶(hù)解決8吋成熟制程產(chǎn)能?chē)乐夭蛔汶y題。

聯(lián)電與日本DENSO合作在12吋廠(chǎng)生產(chǎn)IGBT可謂創(chuàng )舉。目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產(chǎn)，雖然2022年下半年來(lái)8吋晶圓產(chǎn)能供給過(guò)剩，但中長(cháng)期來(lái)看因產(chǎn)能難以擴充，市況好轉及需求復蘇后仍面臨產(chǎn)能不足問(wèn)題。法人表示，過(guò)去以8吋或6吋晶圓生產(chǎn)的功率半導體，近年開(kāi)始轉以12吋晶圓生產(chǎn)但難度甚高，聯(lián)電與DENSO合作案若成功，將提供有效產(chǎn)能滿(mǎn)足車(chē)用芯片長(cháng)期需求。

聯(lián)電雖然策略上已轉向成熟特殊制程市場(chǎng)，但為了降低消費性電子庫存修正帶來(lái)的影響，近年來(lái)積極擴大車(chē)用領(lǐng)域布局。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石日前在法人說(shuō)明會(huì )中表示，聯(lián)電2022年在車(chē)用電子領(lǐng)域有亮眼的成長(cháng)，車(chē)用芯片相關(guān)業(yè)務(wù)量年增82％，并達到整體業(yè)務(wù)的9％。受惠于長(cháng)期汽車(chē)電子化和自動(dòng)化趨勢的推動(dòng)，預期車(chē)用芯片將持續成為聯(lián)電今年及往后的重要成長(cháng)驅動(dòng)力。

王石表示，聯(lián)電透過(guò)晶圓廠(chǎng)全面的車(chē)用等級制程技術(shù)和通過(guò)符合車(chē)用的嚴格質(zhì)量標準，同時(shí)持續與世界級汽車(chē)領(lǐng)導廠(chǎng)商建立堅實(shí)的伙伴關(guān)系，聯(lián)電已做好服務(wù)廣大車(chē)用電子市場(chǎng)的準備。以聯(lián)電差異化的特殊制程技術(shù)領(lǐng)導地位，多元化產(chǎn)地的產(chǎn)能供應，將能掌握跨產(chǎn)業(yè)持續數字轉型推動(dòng)的需求。