找三星代工 傳高通急推驍龍820 小米5將搭載!
編者按:驍龍810坑了多少合作伙伴,高通可能會(huì )加快腳步推出新版八核處理器“驍龍 820”,外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會(huì )采用。
高通(Qaulcomm)“驍龍(Snapdragon)810”處理器頻傳過(guò)熱,把業(yè)者搞得滿(mǎn)頭包。高通力挽狂瀾,可能會(huì )加快腳步推出新版八核處理器“驍龍 820”,外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會(huì )采用。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/276430.htm
GizmoChina 25 日報導,驍龍820 找上三星代工生產(chǎn),采用14納米制程;高通稱(chēng)新制程有效解決過(guò)熱問(wèn)題,同時(shí)也能減少功耗。驍龍820 使用64位元架構,并用高通自行研發(fā)的“Kyro”核心,時(shí)脈為 3.0GHz,效能遠勝現行的行動(dòng)晶片。若沒(méi)有其他問(wèn)題,搭載驍龍 820 的智慧手機最快可能在今年下半年或明年初開(kāi)賣(mài)。
外界推測,宏達電下半年新旗艦機“Aero”,可能會(huì )采用驍龍820。據傳,小米遲遲未推“小米5”,也是因為擔心過(guò)熱,打算跳過(guò)驍龍810,改采驍龍820 處理器,出貨時(shí)間因此延至11 月。LG 積極籌備下半年新機“LG G4 Pro”,據傳規格遠超過(guò)現行的 G4,將配備高通驍龍820 處理器、并采用金屬機身。
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