AMD Fury X旗艦卡拆解賞析：這水冷 跪了

　　AMD終于推出了新的旗艦卡Radeon R9 Fury X，其中無(wú)法忽視的一點(diǎn)就是，它是第一款采用水冷散熱的單芯旗艦卡。由于各種原因，我們沒(méi)能拆解看看內部情況，這里借助外媒同行TPU的照片來(lái)過(guò)過(guò)癮吧。

　　如果不用水冷，卡肯定沒(méi)法這么短(19厘米)。外媒對這個(gè)散熱設計還是很贊賞的，甚至稱(chēng)之為小小的技術(shù)奇跡(a little technology marvel)。

　　散熱器的結構不算復雜，擰下四角的四顆螺絲就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)?？梢钥吹剿漕^上有酷冷至尊的LOGO，是他家給AMD定做的。

　　先翻過(guò)來(lái)，拿掉金屬輔助背板。

　　再拆掉帶有Radeon LOGO的外框，就可以更好地看清內部結構了。尾部稍顯凌亂。

　　繼續擰螺絲就可以分離中框了。注意蜿蜒的熱管，它負責給供電部分散熱。

　　PCB布局緊湊，做工精湛。公版就是贊。

　　散熱器上對應GPU核心的純銅底座面積很大。

　　回頭看散熱排，120毫米風(fēng)扇，來(lái)自鐮刀早些年發(fā)布的“溫柔臺風(fēng)”，噪音不高。

　　風(fēng)扇其實(shí)是日本電產(chǎn)(Nidec)制造的，翻過(guò)來(lái)能看到其標識。

　　散熱排背部，熱量都是從這兒排走的。

　　Fiji GPU核心與周?chē)乃念wHBM顯存。

　　帶點(diǎn)紅色的部分，就是連接GPU、HBM的中介層。

　　IR 3567電壓控制器。R9 390X/290X用的也是它，支持通過(guò)I2C接口軟件監控、超頻。

　　PCB正面大圖，分辨率4034×2144。

　　PCB背面大圖，分辨率3831×2250。