半導體教父展霸氣：紅色供應鏈 臺廠(chǎng)不要怕

　　中國大陸政府對半導體加緊補助腳步，“紅色供應鏈”讓臺廠(chǎng)神經(jīng)緊繃。臺積電董事長(cháng)張忠謀今坦承，的確持續考慮在中國布建新產(chǎn)能;相信無(wú)論在晶圓代工、封測或IC設計，只要臺廠(chǎng)持續追求先進(jìn)技術(shù)，中國大陸對手就難以追上。張忠謀并點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科非常努力，贊許聯(lián)發(fā)科在IC設計產(chǎn)業(yè)“做得滿(mǎn)好”。

　　臺積電目前在中國大陸僅在松江設有8寸廠(chǎng)，而對手聯(lián)電透過(guò)參股方式、于廈門(mén)的12寸廠(chǎng)將于明年底落成，初期將以提供40奈米服務(wù)為主，在中國大陸建12寸廠(chǎng)的進(jìn)度跑贏(yíng)臺積。張忠謀直言，在中國的布局對臺積電一直是件滿(mǎn)大的事情，臺積也在持續考慮于中國擴產(chǎn)的可能。

　　關(guān)于中國大陸半導體崛起造成的威脅，張忠謀顯然對臺廠(chǎng)充滿(mǎn)信心。他指出，中國政府的確有決心要把電子供應鏈扶植起來(lái)，但單看半導體這個(gè)環(huán)節，若要追上臺灣，單靠決心無(wú)法做成，因為技術(shù)需要時(shí)間的累積。

　　他舉例，過(guò)去十年中國大陸對手與臺積的差距不但沒(méi)有減少、反而還增加，這主要是由于臺積技術(shù)進(jìn)步的速度比對手更快。因此他認為，無(wú)論在晶圓代工、封測或IC設計，只要臺廠(chǎng)持續追求技術(shù)演進(jìn)，中國大陸對手就難以追上。

　　張忠謀指出，封測技術(shù)臺灣也是進(jìn)步得很快，陸廠(chǎng)固然要追上基本、傳統的封測技術(shù)不難，但先進(jìn)封裝技術(shù)的差距就不易追趕。他表示，臺積已切入先進(jìn)封裝技術(shù)，已開(kāi)發(fā)出整合扇出型(Integrated Fan-Out，InFO)技術(shù)，目前正在驗證16奈米InFO產(chǎn)品，預計2016年量產(chǎn);第二代InFO技術(shù)亦正在開(kāi)發(fā)中，以協(xié)助10奈米制程進(jìn)一步微縮晶片面積。

　　另外在IC設計方面，張忠謀說(shuō)，來(lái)自中國大陸的競爭公司家數的確很多，但聯(lián)發(fā)科也是很強大的公司。他覺(jué)得聯(lián)發(fā)科非常努力，并贊許聯(lián)發(fā)科在IC設計產(chǎn)業(yè)“做得滿(mǎn)好”。