火力全開(kāi)！ 高通狠批競爭對手

　　今年臺北國際電腦展(Computex 2015)的第一天，應用處理器(Application Processor，AP)大廠(chǎng)高通(Qualcomm)就火力全開(kāi)，在其Computex記者會(huì )中，就應用處理器的效能、功耗、資料傳輸吞吐量(Throughput)等規格面，比較了幾家競爭對手，包括聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)的產(chǎn)品，以強化其產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢的印象予所有與會(huì )者。

　　高通技術(shù)市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Tim McDonough開(kāi)場(chǎng)時(shí)即提到，該公司在臺灣的某位競爭者近期推出了十核心的應用處理器，但該公司十核心產(chǎn)品其效能仍有待商榷。接著(zhù)McDonough提出一張表格，顯示高通Snapdrago與其他競爭對手相比有“多厲害”。

　　高通提出的Snapdragon與其他競爭對手比較

　　的確，未來(lái)的行動(dòng)裝置顯示螢幕將邁入4K外，4K影像串流至行動(dòng)裝置的比重也將越來(lái)越高，相對對于應用處理器的需求也將大幅攀升，因此可以想見(jiàn)，應用處理器業(yè)者也須戮力提升其應用處理器的處理效能、資料傳輸的速率，還得同時(shí)兼顧功耗…等，才能在競爭的市場(chǎng)中取得一席之地。

　　就McDonough所言，現階段只有高通能夠做到整合應用處理器與數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)，其他競爭對手除了聯(lián)發(fā)科之外，只有數據機晶片，他并認為高通的競爭對手無(wú)法做到支援所有頻譜、未整合VoLTE(Voice over LTE)技術(shù)…等(編按：看表即可了解高通所有的比較項目)，且最重要的是，即使Snapdragon具備高完整性與效能，但晶片整體功耗仍較低。

　　此外，高通也提出比較數據用以證明Snapdragon的優(yōu)點(diǎn)，比如資料吞吐量較聯(lián)發(fā)科高10倍、功耗比聯(lián)發(fā)科低10倍、語(yǔ)音通話(huà)時(shí)，聯(lián)發(fā)科晶片失敗的比例高達20%...等。高通也進(jìn)一步比較英特爾與三星的數據機晶片，而聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品與高通都是完整的SoC，也難怪聯(lián)發(fā)科成為高通主要的箭靶。

　　高通這樣的比較的確令人印象深刻，只是高通并未具體指出，其整合X10長(cháng)程演進(jìn)計畫(huà)的(LTE)Snapdragon 810是與其他競爭對手的哪一項產(chǎn)品做比較，以及比較的基準點(diǎn)為何，更何況，Snapdragon 810存在著(zhù)過(guò)熱的問(wèn)題，對此，高通也未進(jìn)一步說(shuō)明，所以這樣的比較是否較為偏頗?哪一家的應用處理器產(chǎn)品較佳，最終只能由手機制造商與實(shí)際使用終端產(chǎn)品的消費者才可評斷。