反擊聯(lián)發(fā)科 高通評對手技術(shù)仍未趕上

　　盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產(chǎn)品訊息，使得市場(chǎng)彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍，不過(guò)，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內外科技媒體分享高通在技術(shù)實(shí)力上的表現，透過(guò)許多數字上的比較，向媒體透露高通仍然是行動(dòng)通訊晶片龍頭的訊息，進(jìn)一步的說(shuō)，高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。

　　高通技術(shù)公司市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Tim McDonough表示，市場(chǎng)有很多競爭對手宣稱(chēng)他們有LTE技術(shù)，甚至有十個(gè)核心的應用處理器，并用一些測試數據向市場(chǎng)證明他們擁有相當的競爭實(shí)力。但Tim McDonough指出，對于客戶(hù)的實(shí)質(zhì)助益才是關(guān)鍵，就市場(chǎng)的反饋來(lái)看，約45%的消費者對于高通是有品牌印象的，反觀(guān)其他對手在這方面就沒(méi)有什么知名度。他也提及，高通之所以可以這么有信心，并不是空穴來(lái)風(fēng)，而是在實(shí)質(zhì)技術(shù)上與其他競爭對手相較，擁有相當不錯的表現。

　　Tim McDonough毫不避諱地表示，高通在2011年開(kāi)始，便開(kāi)始著(zhù)手進(jìn)行處理器的整合，其中一家位于臺灣的競爭對手也有采取相同的行動(dòng)，但成效不彰。以高通旗下的S810為例，便整合了LTE Cat9規格，即便現在的中國大陸市場(chǎng)，對于Cat9也有相當高的市場(chǎng)需求，但反觀(guān)臺灣的競爭對手，目前的規格只進(jìn)展到Cat4。除此之外，CA(Carrier Aggregation;載波聚合)將是LTE接下來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)，尤其是電信業(yè)者來(lái)說(shuō)，有CA技術(shù)的支援，便能以更低的成本利用網(wǎng)路資源，另一方面，他也表示，消費者十分在意通話(huà)的順暢能力，在網(wǎng)路擁擠的實(shí)際環(huán)境中，很多人以為電話(huà)撥不出去，是電信業(yè)者的問(wèn)題，實(shí)際上這與基頻處理器有很大的關(guān)系。

　　而Tim McDonough也再度重申高通對于應用處理器的立場(chǎng)，重點(diǎn)絕對不在于核心的多寡，而是要從系統層級的角度來(lái)看，如果核心數量到了十個(gè)，是否會(huì )壓縮到其他專(zhuān)用處理核心的空間，甚至拿掉，像是DSP(數位訊號處理器)、GPU(繪圖處理器)等，這都是必須要考量的地方。