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手機轉戰IOE:高通“芯片 專(zhuān)利”模式生變

作者: 時(shí)間:2015-05-21 來(lái)源: 21世紀經(jīng)濟報道 收藏
編者按:高通有170多億美元收入來(lái)自手機芯片市場(chǎng),大家都認為高通就是個(gè)做手機芯片的,但是IOE來(lái)臨,高通也在轉變理念。

  是萬(wàn)物互聯(lián)(,Internet of Everything)領(lǐng)域中重要的獲益者。2014年,市場(chǎng)給帶來(lái)了超過(guò)10億美元的芯片收入。這筆進(jìn)賬在2014年芯片收入中占比約5.5%。2014年,高通芯片出貨量8.61億顆,芯片收入高達186億美元。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/274495.htm

  十多年來(lái),高通始終雄踞全球手機芯片王座之上,其余170多億美元的收入全部來(lái)自手機芯片市場(chǎng)。但同時(shí),受到Intel、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊的競爭壓力,以及增速日益下滑的手機市場(chǎng),高通的形勢越來(lái)越嚴峻。

  是一個(gè)全新的機遇,每個(gè)設備,都需要一顆低功耗、小體積、能聯(lián)網(wǎng)的芯片,這是高通的強項。5月14日,Qualcomm總裁德里克·阿博利在面向全球媒體的“Qualcomm IoE Day”大會(huì )上表示:“2015年,非手機收入占芯片收入的比例將超過(guò)10%,今后還會(huì )繼續擴大?!边@也意味著(zhù),IOE帶來(lái)的芯片收入將超過(guò)20億美元。

  手機市場(chǎng)的挑戰

  2015年5月12-14日,高通在其總部——美國加利福尼亞州圣地亞哥,舉辦全球媒體活動(dòng)。繼2013年底在中國遭遇反壟斷調查以來(lái),這是高通首次面向全球媒體發(fā)聲。

  2015年2月10日,高通宣布向中國支付60.88億元(約合9.75億美元)罰款,并且降低中國市場(chǎng)手機的專(zhuān)利授權收費基準至原來(lái)的65%,為期14個(gè)月的反壟斷調查宣告結案。

  雖然支付了巨額罰款,但高通的知識產(chǎn)權、商業(yè)模式仍然得到認可。在接下來(lái)的一個(gè)月,高通股市止跌,股價(jià)從68.18美元漲至72.44美元,漲幅接近7%。

  但好景不長(cháng),2015年3月,手機巨頭三星正式發(fā)布Galaxy S6,并且對外承認S6以及S6 Edge并未使用高通曉龍810芯片,而是采用三星自研的Exynos芯片。其后,高通股價(jià)下滑,且至今仍在70美元之下徘徊。

  5月13日,高通董事長(cháng)保羅·雅各布在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)正面回應這一影響:“我們在高端領(lǐng)域將面臨與這些制造商自主芯片的競爭?!碑斎?,這其中還包括了華為的海思,據悉,雖然海思從未表示對外運營(yíng),高通始終把海思視為重要的競爭對手。

  此外,保羅還表示:“英特爾也一直試圖進(jìn)入高端芯片市場(chǎng),雖然目前還在努力中,但在這個(gè)領(lǐng)域作出了重大投入,是我們潛在的競爭者?!焙荛L(cháng)一段時(shí)間內,大量媒體、分析師曾猜測“蘋(píng)果可能會(huì )在新產(chǎn)品中扶持Intel,以制衡高通”。自2011年以來(lái),蘋(píng)果發(fā)布的所有手機均采用高通芯片,每年為高通貢獻接近2億顆出貨量,占高通出貨量的20%。

  而在低端市場(chǎng),高通還面臨展訊、聯(lián)發(fā)科的威脅。過(guò)去的一年中,展訊3G芯片出貨量增長(cháng)了10倍,聯(lián)發(fā)科則在最新發(fā)布的Helio X20芯片中采用十核處理器,希望借此與高通競爭。此前,聯(lián)發(fā)科曾憑借四核、八核的“核戰”,搶占了很多市場(chǎng)。

  保羅如是評價(jià)聯(lián)發(fā)科的十核戰略:“這更多是一種營(yíng)銷(xiāo)導向,移動(dòng)市場(chǎng)已經(jīng)過(guò)了‘核多就好’的階段。更重要的事情是對圖形處理器、多媒體引擎、連接性能等方面的優(yōu)化,提高續航、響應速度、拍照質(zhì)量?!?/p>

  不過(guò),高通堅持每年將總收入的20%投入研發(fā),2014年,高通研發(fā)支出54億美元,過(guò)去30年高通累計投入了360億美元研發(fā)資金。高通3G、4G、5G的研發(fā)時(shí)間、研發(fā)進(jìn)度,遠遠超過(guò)競爭對手。

  真正威脅到高通的是即將到來(lái)的全球智能手機衰退期。根據全球知名分析機構Gartner統計,2016年,全球智能手機市場(chǎng)增速將急速下滑,從目前的26%跌至12%,至2018年跌至5%。而且,Gartner首席分析師呂俊寬告訴記者:“今后手機的主要增長(cháng)空間為低端市場(chǎng),200美元以下的手機會(huì )是主流?!必攬箫@示,2014年,使用高通芯片的手機均價(jià)為220-226美元。

  高通急需針對這一形勢轉變調整其市場(chǎng)戰略。近期,高通在中國深圳開(kāi)設了全球化辦事處,希望幫助中國智能手機廠(chǎng)商進(jìn)軍海外。高通希望借助中國智能手機出海的大潮,更多搶占印度、東南亞、南美等低端市場(chǎng)。

  IOE商業(yè)模式挑戰

  在遭遇天花板的手機市場(chǎng)上,高通所能達到的成就已經(jīng)很難再超出投資者的預期。也正是因此,最近投資者一直呼吁高通拆分芯片業(yè)務(wù)與專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)并分別上市,投資者能夠通過(guò)資本運作獲取更大利益。

  但這肯定會(huì )破壞高通現有的盈利模式。保羅在回應這一話(huà)題時(shí)表示:“芯片業(yè)務(wù)與專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)目前擁有最佳的協(xié)同性,高通沒(méi)有拆分計劃。即便未來(lái)高通進(jìn)行結構性的調整,仍然會(huì )構建這種協(xié)同的商業(yè)模式?!?/p>

  高通必須尋找一個(gè)新的領(lǐng)域,以給投資者提供更大的想象空間,萬(wàn)物互聯(lián)(IOE)就是高通的機會(huì )。

  近兩年來(lái),高通在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、虛擬現實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)平臺等領(lǐng)域頻繁布局。比如,針對虛擬現實(shí),高通開(kāi)發(fā)了Vuforia平臺,Vuforia擁有來(lái)自130個(gè)國家、12.5萬(wàn)多名注冊開(kāi)發(fā)者組成的全球生態(tài)系統支持。日前上海車(chē)展中,寶馬MINI就采用這一平臺為駕駛者打造了一款眼鏡。

  而在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域,高通則研發(fā)了AllJoyn平臺、AllPlay架構,目前,AllJoyn平臺接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭,但需要指出,這一平臺上接入的設備并不多,僅80余款。

  此外,高通還與全球超過(guò)15家汽車(chē)巨頭合作了40多個(gè)車(chē)聯(lián)網(wǎng)項目。目前,有1000多萬(wàn)輛汽車(chē)搭載了高通的曉龍芯片。值得一提的是,根據高通研發(fā)人員介紹,車(chē)聯(lián)網(wǎng)的盈利不只是芯片,由于采用了3G/4G技術(shù),汽車(chē)廠(chǎng)商也需要獲得高通的專(zhuān)利授權。不過(guò),他并沒(méi)有透露車(chē)聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)利授權費的商業(yè)模式。

  需要指出,從手機市場(chǎng)轉戰物聯(lián)網(wǎng),高通的競爭格局會(huì )發(fā)生很大變化,更多是與NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去競爭,甚至電信設備商也會(huì )與高通產(chǎn)生沖突。除此之外,高通的“芯片 專(zhuān)利”模式,很難直接復制到IOE領(lǐng)域。

  更主要的是,高通目前并未設置獨立的IOE部門(mén),IOE業(yè)務(wù)統一歸芯片業(yè)務(wù)部門(mén)管轄,如此一來(lái),其研發(fā)、市場(chǎng)決策會(huì )受到傳統業(yè)務(wù)的影響,未必能完美匹配IOE市場(chǎng)的需求。在高速變遷的IOE領(lǐng)域,這或許會(huì )成為高通潛在的危機。

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