半導體設備業(yè)合并大案終止不改整合大勢

　　引起全球半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀大合并”——排名第一的半導體設備廠(chǎng)商美國應用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。

　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場(chǎng)戰略的重要機遇，并且努力地去實(shí)現它。盡管我們對于未能達成交易感到失望，不過(guò)我們現有的增長(cháng)策略依然令人振奮。我們已經(jīng)全力推動(dòng)策略不斷前行，并且已經(jīng)朝著(zhù)我們的目標取得了重大進(jìn)展?！睎|電電子也發(fā)布新聞稿稱(chēng)，在4月27日的董事會(huì )上，東電電子決定終止與應用材料公司的業(yè)務(wù)合并協(xié)議。2013年9月24日全球半導體制造設備企業(yè)中排名第一的美國應用材料公司與排名第三的日本東電電子公司宣布達成經(jīng)營(yíng)合并協(xié)議。

　　中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)金存忠認為，無(wú)論是應用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷(xiāo)售額合計高達140億美元，全球市場(chǎng)份額超過(guò)25%，部分前道生產(chǎn)設備市占率超過(guò)50%，比如刻蝕機等。兩者的合并過(guò)于敏感，有可能對行業(yè)內的公平競爭形成不利影響。合并案的終止，使產(chǎn)業(yè)仍將維持原有的產(chǎn)業(yè)競爭格局。而根據應用材料公司新聞稿披露的資料，也部分印證了這個(gè)看法，“針對合并案兩家公司協(xié)商后向各國相關(guān)監管機構所提出的救濟方案，并不足以彌補合并后可能帶來(lái)的競爭損失?！?/p>

　　但是，從行業(yè)發(fā)展趨勢上看，半導體業(yè)的并購整合是大勢所趨，無(wú)論是IC設計、晶圓制造，還是設備制造業(yè)，都在走向整合。這是因為半導體是一個(gè)周期性非常強的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構成了巨大的財務(wù)壓力。當下行周期到來(lái)時(shí)，所有設備公司都要設法熬過(guò)“難過(guò)的冬季”，與此同時(shí)還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。只有這樣才能在下一個(gè)上行周期到來(lái)時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節奏，不被淘汰。在此過(guò)程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實(shí)力相對雄厚，也就更加容易撐過(guò)不景氣的“冬季”，特別是在國際半導體設備行業(yè)，多年來(lái)已經(jīng)形成高度集中的局面。因此，未來(lái)中國半導體企業(yè)(包括設備企業(yè))仍將持續面對國際大企業(yè)的強勢競爭。

　　近年來(lái)，國內半導體設備行業(yè)技術(shù)水平得到較大提升。8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設備已具備供貨能力。目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長(cháng)設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長(cháng)設備、CMP設備、封裝設備等已基本形成國內配套能力，技術(shù)水平基本可以滿(mǎn)足用戶(hù)要求。在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步，部分設備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)驗證，取得較好效果，12英寸45納米部分關(guān)鍵設備完成大生產(chǎn)線(xiàn)驗證，陸續實(shí)現國內外銷(xiāo)售?？涛g機、PVD、離子注入機、氧化爐、銅互連清洗機、LPCVD、PECVD、光學(xué)檢測設備等一批關(guān)鍵設備已完成45納米工藝驗證，主要技術(shù)指標達到了國際主流產(chǎn)品水平，刻蝕機產(chǎn)品實(shí)現海內外銷(xiāo)售70余臺。部分28納米前道關(guān)鍵設備己完成客戶(hù)小批量測試。

　　盡管取得一定進(jìn)步，但是設備領(lǐng)域一直是中國IC的傳統弱項。過(guò)去10年中，中國企業(yè)在設備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等?？墒侵饕膯?wèn)題仍是規模小，研發(fā)實(shí)力弱。初步估算，中國的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

　　盡管此次應材與東電的合并案終止是因為過(guò)高的集中度，但是做強中國半導體設備業(yè)，企業(yè)間的整合并購仍將是重要手段。國際上半導體裝備企業(yè)越來(lái)越趨于壟斷，企業(yè)間的兼并經(jīng)常發(fā)生?？v觀(guān)國內半導體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國際企業(yè)相比普遍規模較小，自我生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場(chǎng)上與國外同行競爭仍面臨著(zhù)許多困難，加之半導體設備前期投資大，回收期長(cháng)，企業(yè)單打獨斗將難以為繼。

　　因此，國內企業(yè)間只有加強合作與整合、資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國外競爭對手抗衡。