BCM硬件設計的平臺化和半導體化(中)
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3.3 保護和診斷
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/273087.htm 汽車(chē)運行的高可靠性要求半導體器件具有各種保護功能，并在失效后MCU能知曉失效信息，并能將這些信息能告知用戶(hù)，常見(jiàn)的診斷技術(shù)和保護技術(shù)如表7所示。
在針對各種負載選擇合適的驅動(dòng)元器件之后，硬件設計工作第一階段初步完成，接下來(lái)需要做的是原理圖設計、PCB設計和軟硬件調試，這些內容不屬于本文討論的問(wèn)題，以后會(huì )有專(zhuān)門(mén)的文章討論相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。圖13是BCM常見(jiàn)負載選型框圖。(未完待續)
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