更強勁、更簡(jiǎn)單：看電源模塊的未來(lái)趨勢

　　有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )以及云計算的快速膨脹，這是擺在人們眼前的重要趨勢。這一上層的大趨勢，帶動(dòng)了下層的硬件及其組成部分的發(fā)展趨勢。網(wǎng)絡(luò )吞吐量的迅速攀升，需要強大而復雜的FPGA和處理器等來(lái)做性能支持。而這，需要高性能、高可靠的電源模塊來(lái)作保障。

　　最近，Intersil發(fā)布了最新的50A密封式數字電源模塊ISL8272M，從它我們可以看出電源模塊領(lǐng)域的一些最新趨勢。

　　Intersil公司高級應用經(jīng)理梁志翔介紹說(shuō)，Intersil開(kāi)發(fā)電源模塊產(chǎn)品的歷史大概要從2008年開(kāi)始算起，ISL8272M可以說(shuō)是Intersil公司在電源模塊領(lǐng)域的最新成果。ISL8272M是一款完整的集成化數字降壓電源模塊，可支持12V或5V業(yè)內標準輸入電源，并提供最大50A輸出電流，通過(guò)四個(gè)模塊并聯(lián)使用可實(shí)現200A輸出電流。

　　值得注意的兩個(gè)關(guān)鍵詞是“功率密度”和“集成化”。提高功率密度是當前電源模塊發(fā)展的重要趨勢之一。提高功率密度同時(shí)意味著(zhù)兩方面的進(jìn)步——負載能力提升、尺寸縮小。梁志翔介紹說(shuō)，ISL8272M是業(yè)界第一款50A的密封式數字電源模塊，在性能指標方面，它能夠實(shí)現在大多數轉換比之下90%以上的效率，峰值效率達到96%，其電壓輸出精度達到了±1%的水平——梁志翔強調，這是目前業(yè)內最好的水平，是在所有工作狀態(tài)范圍內的水平，而非如一些競爭對手那樣的測定范圍內的水平。

　　尺寸縮小是提高功率密度中的一部分，也是提高集成度中的一部分。隨著(zhù)對器件集成度的要求不斷提升，勢必會(huì )遇到許多新的挑戰，特別是對于功率器件來(lái)說(shuō)，散熱問(wèn)題非常關(guān)鍵，將影響到器件的可靠性。為此，Intersil采用了散熱性能增強的HDA專(zhuān)利封裝技術(shù)——電源模塊上最主要的發(fā)熱元件是MOSFET和INDUCTOR，它把功率元件直接布在銅引線(xiàn)框架之上，將PCB電源層充當模塊熱沉，大幅提高了散熱的效率。

　　電源模塊的另一個(gè)重要趨勢是：盡可能簡(jiǎn)化設計，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。正如梁志翔所說(shuō)的那樣，Intersil作出了諸多努力，目的就是盡可能地幫助客戶(hù)把主要工作精力由電源部分轉移到系統整體設計以及除電源以外的部分。

　　首先，由于ISL8272M是數字電源模塊，相比于模擬電源模塊有著(zhù)天然的靈活性?xún)?yōu)勢，能夠減少外圍器件的數量。其次，由于該產(chǎn)品集成了DC/DC開(kāi)關(guān)控制器、功率MOSFET、電感以及大多數被動(dòng)元件，這就使得客戶(hù)在進(jìn)行設計時(shí)只需要添加少量的外部元件，諸如輸入和輸出電容等(如圖所示)。再次，由于它經(jīng)過(guò)了完整的實(shí)驗來(lái)驗證其可靠性，能為客戶(hù)節省了不少測試驗證的時(shí)間。最后，通過(guò)使用Intersil的PowerNavigator GUI圖形化界面設計工具，工程師可以不用寫(xiě)代碼就完成相關(guān)的設計，這對縮短研發(fā)時(shí)間來(lái)說(shuō)意義重大。

　　不論是提升功率密度，還是簡(jiǎn)化設計工作，面對電源模塊產(chǎn)品及其應用的挑戰和趨勢，梁志翔介紹說(shuō)，未來(lái)Intersil將進(jìn)一步把基礎設施、工業(yè)應用作為的重點(diǎn)應用領(lǐng)域，并不斷提升相關(guān)電源模塊產(chǎn)品的功率密度和使用方便性。