瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺宣布戰略合作

　　2015年4月8日，在深圳舉行的Intel IDF 2015技術(shù)峰會(huì )首日，瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Rockchip)CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發(fā)表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市!

　　峰會(huì )上，勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來(lái)自全球的嘉賓與媒體進(jìn)行了展示。分享與Intel戰略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上會(huì )面，定下了共同合作進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)的方向，那個(gè)時(shí)候我們僅僅有一些思路。今天我非常高興地宣布，雙方共同研發(fā)的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)將在本月量產(chǎn)，我們贏(yíng)得了全球許多客戶(hù)在產(chǎn)品設計上的認可!”

　　勵民表示芯片沒(méi)有國界之分，充分肯定了Rockchip與Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“這樣的成果說(shuō)明，即使我們有著(zhù)不同的公司文化，但依靠卓越的推動(dòng)和執行，我們能把不可能變?yōu)榭赡堋?rdquo;據悉SoFIA 3G-R芯片整合兩家公司各自?xún)?yōu)勢，僅用不到半年時(shí)間做到成功量產(chǎn)，這在業(yè)界的確堪稱(chēng)奇跡。

　　“這僅僅是一個(gè)開(kāi)始，再接下去的時(shí)間里，我們將為這個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)更多優(yōu)秀的產(chǎn)品。” 勵民對雙方合作的未來(lái)前景充滿(mǎn)信心。

　　現場(chǎng)資料顯示，SoFIA 3G-R(C3230RK)具備七大技術(shù)優(yōu)勢，頗具看點(diǎn)。

　　1. SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架構，是性能最強的四核3G芯片。

　　2.GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)跑分22000分以上。

　　3.SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒體方面的優(yōu)勢，視頻上支持Rockchip自主開(kāi)發(fā)的H.265硬解碼技術(shù)，并且支持1080P FHD。

　　4.采用Intel的3G Modem，在穩定性及全球認可度超越其他同類(lèi)。

　　? 5.SoFIA 3G-R(C3230RK)可支持1300萬(wàn)像素的攝像頭。

　　? 6.SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各種主流的內存，存儲方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。

　　7.整體方案預裝最新的Android5.1系統。

　　Rockchip作為中國芯片領(lǐng)軍企業(yè)，2015年尹始即大動(dòng)作頻頻。3月31日，Google聯(lián)合Rockchip發(fā)布包括華碩、海信、海爾幾大知名品牌多款Chromebook筆記本電腦產(chǎn)品，全部采用Rockchip RK3288-C處理器，中國芯片首次搶入PC市場(chǎng)。僅一周之隔， Rockchip與芯片巨頭intel同臺亮相。至此，已有包括ARM、Google、Intel三家市值超千億美金的國際巨頭與Rockchip建立深度戰略合作并推出系列產(chǎn)品。中國芯在全球半導體行業(yè)已擁有更具影響力的話(huà)語(yǔ)權。