聯(lián)發(fā)科殺入服務(wù)器芯片 “追隨”高通？

　　聯(lián)發(fā)科這幾年在手機芯片市場(chǎng)風(fēng)生水起，日前有消息傳出其有意進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，如果這個(gè)成真將有利于聯(lián)發(fā)科在ICT融合的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代形成整體優(yōu)勢。

　　聯(lián)發(fā)科與高通的競爭從手機延至平板市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場(chǎng)正逼近高通，2014年據安兔兔的數據聯(lián)發(fā)科的芯片市場(chǎng)份額達到31.67%，高通為32.3%，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)也在這一年創(chuàng )下新高，營(yíng)收達到2130.63億新臺幣。不過(guò)在平板市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科去年二季度據數調公司Strategy Analytics的數據高通則反超聯(lián)發(fā)科。

　　2014年，雖然聯(lián)發(fā)科在芯片出貨量上與高通相差無(wú)幾，但是由于聯(lián)發(fā)科主要是在中低端芯片市場(chǎng)，難以搶奪高通的高端市場(chǎng)，所以雙方的營(yíng)收相差很遠，高通營(yíng)收達到264.9億美元是聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的數倍!在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科提出了進(jìn)軍高端市場(chǎng)的新目標，不過(guò)這個(gè)目標并不容易，三星、華為都在積極搶奪高端市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)上落后于高通、三星和華為，高通無(wú)論是處理器技術(shù)還是通信基帶技術(shù)都領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科，三星、華為則在部分技術(shù)超過(guò)聯(lián)發(fā)科。三星憑借著(zhù)自己擁有全球先進(jìn)半導體制造的優(yōu)勢，新推出的Exynos7420芯片性能成為當下性能最好的，高通的810稍次，兩家的芯片都是采用四核A57+四核A53架構，而聯(lián)發(fā)科當前性能最好的MT6795芯片的處理器是八核A53，落后于這兩家企業(yè)。聯(lián)發(fā)科的通信基帶技術(shù)落后于高通和華為，早在去年7月高通和華為的通信基帶就可以支持LTE CAT6技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科預計今年下半年才能支持LTE CAT6技術(shù)，華為已經(jīng)與臺積電在16nm FinFET工藝上合作，而聯(lián)發(fā)科預計下半年將推出采用臺積電20nm工藝。

　　聯(lián)發(fā)科除了提出進(jìn)軍手機芯片高端市場(chǎng)外，也提出了進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，力圖突圍。去年開(kāi)始布局物聯(lián)網(wǎng)，宣布建立“聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室”，以幫助產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開(kāi)發(fā)，并發(fā)布了首款用于穿戴產(chǎn)品的芯片MT2502。今年初，聯(lián)發(fā)科推出了支持谷歌Androidwear平臺的性能更強的低功耗處理器MT2601，宣傳時(shí)指其體積小，比其他企業(yè)同型芯片組件少，功耗更低，可以打造出續航時(shí)間更長(cháng)的產(chǎn)品。

　　芯片市場(chǎng)的發(fā)展變得越來(lái)復雜，X86的Intel去年通過(guò)大額補貼迅速超過(guò)采用ARM架構的原來(lái)在平板芯片市場(chǎng)領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科、高通，目前已經(jīng)與瑞芯微合作成功推出了整合通信基帶的SOFIA產(chǎn)品，這次Intel或許真要在移動(dòng)市場(chǎng)獲得突破了。ARM的高層也表達了推出64位處理器后將有利于推動(dòng)ARM陣營(yíng)的芯片企業(yè)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科為了發(fā)展業(yè)務(wù)正在努力開(kāi)拓多個(gè)領(lǐng)域，在此時(shí)聯(lián)發(fā)科提出進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域并不算突然之舉。