2015年高通移動(dòng)應用芯片市場(chǎng)成長(cháng)恐放緩

　　DIGITIMES Research認為，高通(Qualcomm)在大陸市場(chǎng)所面臨的法律爭議，加上國際大廠(chǎng)紛紛推出自有手機晶片方案，尤其是針對中高階部分，在2015年都將逐漸發(fā)酵，都有很大的可能性會(huì )影響高通整體晶片出貨力道，甚至影響到高通的整體營(yíng)收。

　　由 于高通2014年在LTE相關(guān)行動(dòng)通訊產(chǎn)品上因時(shí)程、產(chǎn)品成熟度的優(yōu)勢加持，受到全球客戶(hù)的大力追單，不只在國際市場(chǎng)，尤其是大陸市場(chǎng)的布局，使得過(guò)去聯(lián) 發(fā)科的高度成長(cháng)受到了壓制，全球行動(dòng)終端應用處理器出貨持續超越聯(lián)發(fā)科，并且拉大了領(lǐng)先距離，展望2015年，雖然高通在高階產(chǎn)品遇到挫折，但是隨后產(chǎn)品 布局與時(shí)程填補迅速，加上價(jià)格攻勢，市場(chǎng)策略上相當積極。

　　高通布局LTE市場(chǎng)已有數年之久，亦是最早推出支援LTE的行動(dòng)通訊晶片的廠(chǎng) 商，早期由于基礎建設不成熟，出貨量有限，未能成為高通主要的營(yíng)收來(lái)源，但高通堅持LTE是其最大的市場(chǎng)機會(huì )，在2014年，以大陸做為重點(diǎn)推廣市場(chǎng)，結 合多家當地行動(dòng)終端制造商與及電信商營(yíng)運商的力量，取得出貨成長(cháng)壓倒。

　　然而高通在大陸遭遇的反壟斷與專(zhuān)利授權問(wèn)題，卻可能導致未來(lái)高通在智慧型手機市場(chǎng)上競爭的不利局面，從專(zhuān)利授權費用收入的降低，到晶片銷(xiāo)售可能面臨因無(wú)法再用保護傘名義，導致其產(chǎn)品競爭優(yōu)勢減退的狀況，加上多家客戶(hù)訂單的流失或衰減，2015年對高通而言將充滿(mǎn)挑戰。

　　2015高通智慧型手機AP產(chǎn)品規劃路線(xiàn)圖

　　資料來(lái)源：DIGITIMES，2015/3DIGITIMES