Nvidia加入三星代工合作 顯示卡擬更省電

　　相關(guān)消息顯示，Nvidia未來(lái)晶片產(chǎn)品除維持現有與臺積電合作代工之外，未來(lái)可能進(jìn)一步加入三星代工制程技術(shù)，藉此讓旗下處理器、顯示卡晶片等產(chǎn)品制程縮減至14nm以下。

　　根據Tech Report網(wǎng)站引述Nvidia向美國證券交易委員會(huì )提交關(guān)于2014年財政年度營(yíng)運相關(guān)文件內容，其中提及目前與臺積電、三星合作晶圓代工作業(yè)，藉此生產(chǎn)旗下Tegra處理器或顯示卡晶片產(chǎn)品，此外也與包含日月光半導體、比亞迪汽車(chē)、鴻海、JSI Logistics、京元電子、矽品等廠(chǎng)商合作組裝、測試、封裝等作業(yè)流程，并且從揖斐電 (Ibiden)、南亞科技、欣興等廠(chǎng)商采購電路基板等零件。

　　相關(guān)文件除顯示目前采用20nm制程設計的Tegra X1確定由臺積電代工生產(chǎn)外，之后也將加入三星目前持有14nm FinFET制程技術(shù)，但仍無(wú)法確定稍早于GTC 2015揭曉的新款顯示核心“Pascal”是否將直接進(jìn)入14nm制程，或是預期采用臺積電預計今年下半年間導入的16nm制程技術(shù)。不過(guò)，從現行顯示卡產(chǎn)品發(fā)展藍圖來(lái)看，預計2017年推出的“Volta”將有很大機會(huì )采用14nm制程技術(shù)生產(chǎn)。

　　就目前Nvidia顯示卡產(chǎn)品仍維持使用臺積電28nm制程技術(shù)生產(chǎn)情況，若一舉進(jìn)展至14nm制程以下，預期將能讓顯示卡產(chǎn)品相較更為省電，估計也能讓筆電產(chǎn)品所需機身厚度更薄。

　　至于在目前Nvidia現行在市場(chǎng)競爭對手部分，在此次公布文件中也明確指出在獨立顯示卡與嵌入式繪圖處理元件產(chǎn)品競爭對手將包含AMD、Intel等廠(chǎng)商，而SoC產(chǎn)品部分的競爭對手則包含AMD、蘋(píng)果、Freescale、Rockchip、Intel、Marvell、聯(lián)發(fā)科、Mobileye、Qualcomm、三星、意法半導體、德州儀器等，至于繪圖處理元件技術(shù)授權競爭對手也包含ARM與Imagination Technologies。