臺積電：贏(yíng)得了蘋(píng)果 失去了高通

　　根據筆者采訪(fǎng)獲悉，三星14nm良率不佳，臺積電取得蘋(píng)果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設備采購進(jìn)度，擬大幅擴增為蘋(píng)果代工的16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程產(chǎn)能。

　　先前韓國媒體不斷傳出，三星取得蘋(píng)果A9約八成訂單，另二成委由臺積電代工。更有外資認為A9全數由三星代工，用于蘋(píng)果新一代新手機，臺積電則拿到用于新一代iPad的A9X處理器代工訂單。不過(guò)目前，有相當大比重訂單轉向臺積電。

　　“我們相信，臺積電將獲得的新一代iPhone的處理器訂單4成份額以及新一代所有的iPad處理器”資深業(yè)界分析師馬克·伯恩斯坦李在3月20日的報告中稱(chēng)。該報告還指出，從2015年第三季度開(kāi)始臺積電將獲得蘋(píng)果公司整體業(yè)務(wù)約70%的代工大單。

　　馬克·伯恩斯坦李預計，從今年第三季度開(kāi)始臺積電16納米制程的營(yíng)收貢獻將達3%，到第四季度營(yíng)收貢獻達到12%，遠高于預期。

　　不過(guò)，臺積電董事Elizabeth Sun對此拒絕發(fā)表評論。

　　據臺積電供應鏈透露，臺積電近期要求設備供應商追加為蘋(píng)果準備的16納米FinFET產(chǎn)能，而且要貨很急，甚至要求部分關(guān)鍵設備供應商全力配合，還特別派遣高層親自到國外總部催貨，凸顯蘋(píng)果原委托三星代工大部分A9處理器，有相當大比重訂單轉向臺積電。

　　據韓國方面消息，三星及格羅方德陣營(yíng)的14納米良率并非想像中順利，蘋(píng)果已將訂單轉向，因此要求臺積電趕緊備產(chǎn)能因應。非常確信的是，最終臺積電或將取得蘋(píng)果三分之二處理器代工訂單。

　　贏(yíng)得一些，失去一些

　　臺積電與三星電子為爭搶市場(chǎng)客戶(hù)(如蘋(píng)果和高通)，不惜砸重金升級與擴充生產(chǎn)設備和廠(chǎng)房。但是這兩家公司工藝依然落后英特爾的3D芯片。在去年年中，三星就在14nm制程的FinFET工藝上成功壓制臺積電的16納米技術(shù)獲得了不少優(yōu)勢。

　　伯恩斯坦李表示，“蘋(píng)果A9芯片應該是一個(gè)可以在兩種工藝技術(shù)之間走鋼絲的產(chǎn)品?！?/p>

　　“這是蘋(píng)果第一次把同一款處理器訂單分配給不同的晶圓代工廠(chǎng)商”李說(shuō)到，“蘋(píng)果擁有一個(gè)非常強大的設計團隊，使兩個(gè)代工廠(chǎng)的A9芯片差異在終端用戶(hù)體驗上完全一致，三星已多次在同一手機型號搭載不同芯片的事實(shí)也證明了這是可行的?！?/p>

　　雖然三星丟失了一部分訂單，但是在20nm節點(diǎn)可能搶到臺積電更多的業(yè)務(wù)。

　　高通即將推出的20nm工藝Snapdragon 810 的過(guò)熱問(wèn)題報告比原先預期的更普遍。一方面臺積電在削減其20納米訂單，另一方面高通公司將加快工藝過(guò)渡到14/16nm節點(diǎn)以下，而三星電子有望成為高通主要的供應商。

　　高通占到臺積電的20nm工藝2015年需求的40%-50%，這種轉變將使比臺積電前20納米節點(diǎn)的營(yíng)收軌跡出現偏差，臺積電的20nm的營(yíng)收貢獻很可能在去年第四季度見(jiàn)頂，自2015年第一季度開(kāi)始出現快速回落。