曝三星手機將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補低端產(chǎn)品線(xiàn)

　　2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應用處理器供應商。這將填補三星當前產(chǎn)品線(xiàn)的空白。

　　在博通退出智能手機應用處理器市場(chǎng)之后，三星轉向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國的展訊展開(kāi)了合作，為低端智能手機產(chǎn)品線(xiàn)尋找應用處理器解決方案。

　　不過(guò)，這兩家公司的產(chǎn)品供應和技術(shù)支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時(shí)，三星很難開(kāi)發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強了面向三星的產(chǎn)品供應，但仍未能滿(mǎn)足三星的需求。因此，三星開(kāi)始嘗試與聯(lián)發(fā)科合作。

　　三星對各種類(lèi)型的應用處理器都有著(zhù)大量需求。盡管高端智能手機產(chǎn)品2014年遭遇了競爭對手的挑戰，但三星的入門(mén)級產(chǎn)品在新興市場(chǎng)，以及歐洲和北美市場(chǎng)的需求仍不斷提升。

　　此外，三星目前正致力于擴大Tizen生態(tài)系統，并發(fā)展可穿戴計算設備業(yè)務(wù)。在這種情況下，Marvell和展訊的產(chǎn)品質(zhì)量，以及為多個(gè)不同生態(tài)系統提供支持的能力并不能令三星滿(mǎn)意。

　　以往，聯(lián)發(fā)科和三星并未就智能移動(dòng)設備展開(kāi)過(guò)合作，兩家公司在印度市場(chǎng)還曾是競爭對手。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科針對移動(dòng)設備市場(chǎng)多樣化的產(chǎn)品線(xiàn)、完整的供應鏈支持，以及強大的技術(shù)支持服務(wù)將填補三星的空白。

　　盡管三星有著(zhù)最先進(jìn)的制造工藝，有能力自主設計應用處理器，但該公司仍在積極尋求外部幫助。三星的半導體業(yè)務(wù)目前優(yōu)先滿(mǎn)足其他大客戶(hù)的需求，而三星對電信生態(tài)系統多個(gè)不同層面的管理仍不成熟。

　　通過(guò)這一合作，三星將可以在中端和入門(mén)級智能手機市場(chǎng)實(shí)現與競爭對手的差異化。利用聯(lián)發(fā)科的智能產(chǎn)品、電信和可穿戴技術(shù)，三星還將提升產(chǎn)品的附加價(jià)值。

　　DigiTimes Research認為，除了中端和入門(mén)級產(chǎn)品之外，三星還有可能在高端產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的解決方案和技術(shù)。