美林論壇：半導體庫存低 需求強

　　美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機，預估未來(lái)5至7年將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)500億美元營(yíng)收，也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場(chǎng)高預期，下半年更有機會(huì )優(yōu)于預期。

　　第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場(chǎng)，由何浩銘進(jìn)行“行動(dòng)通訊的下一波成長(cháng)”專(zhuān)題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)主要成長(cháng)來(lái)源，看好在低成本/低耗能SoC以及大數據分析所需網(wǎng)通與PC晶片需求帶動(dòng)下，未來(lái)5至7年將帶來(lái)500億美元營(yíng)收。

　　由于半導體族群被外資圈視為今年臺股最大亮點(diǎn)，庫存狀況自然成為國際機構投資人關(guān)心焦點(diǎn)。何浩銘指出，目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態(tài)，根據內部多項指標來(lái)看，第一季整體邏輯庫存會(huì )以溫和速度向上增加，致使半導體族群第二季產(chǎn)能利用率可望維持在正常水準。

　　何浩銘表示，全球IC設計廠(chǎng)商去年第四季庫存天數下滑1天、至67天，至于臺灣IC設計廠(chǎng)商則是下滑5.1天、至69天，兩者都很健康、都維持在長(cháng)期平均值之下的水準，因此，給予晶圓代工與IC封裝測試族群第二季獲利可望達到市場(chǎng)高預期的空間，下半年更可望在需求增加與產(chǎn)品周期帶動(dòng)下優(yōu)于預期。

　　根據何浩銘出具給旗下客戶(hù)的研究報告，半導體首選標的包括：半導體制造的臺積電與日月光，及IC設計的聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠，評估2月淡季效應無(wú)虞。

　　市場(chǎng)預期的“美林論壇效應”似乎未能發(fā)揮，國際資金昨天多空交戰，最后僅小幅買(mǎi)超臺股3億元。

　　美林證券臺灣區研究部主管鄭勝榮指出，隨著(zhù)臺股已來(lái)到合理指數高點(diǎn)9,600點(diǎn)位置，資金動(dòng)能雖有利于整體投資氛圍，但更建議從基本面進(jìn)行選股。

　　臺股布局，鄭勝榮在科技股看好物聯(lián)網(wǎng)、云端、工業(yè)自動(dòng)化等三大族群，非科技股則是看好體質(zhì)佳或投資價(jià)值仍便宜者，首選標的包括：臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、鴻海、臺達電、大立光、中信金、富邦金、東元、美利達、儒鴻等。