臺灣研究院開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片自供電技術(shù)

　　物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things，IoT)相關(guān)科技發(fā)展方興未艾，各種應用情境所需要的芯片亦應運而生。臺灣研究院納米元件實(shí)驗室開(kāi)發(fā)出可應用于物聯(lián)網(wǎng)芯片的“一體成形環(huán)境光能自供電整合技術(shù)”，此技術(shù)可采集各種環(huán)境光能量，與電池或電容等能量?jì)Υ嬖O備配合，延長(cháng)芯片的充電周期。納米元件實(shí)驗室將提供此制程技術(shù)平臺，協(xié)助芯片設計者開(kāi)發(fā)整合“感測器”與“自供電芯片”之系統芯片，應用于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式設備。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，藉由設置在大樓墻上、橋梁、水壩、車(chē)輛或是人體的物聯(lián)網(wǎng)芯片，可形成智能防災、智能運輸、智能居家照護等智能生活型態(tài)，為人們帶來(lái)無(wú)與倫比的便利性與安全性。根據國際知名機構 IC Insights 的預測，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè) 2010~2016 年之復合成長(cháng)率約為 26%;資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)則預估，2016 年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達 6,200 億美元，終端設備產(chǎn)量將到達 1.9 億臺。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片是由運算芯片、內存、無(wú)線(xiàn)通訊器、感測器及能量管理設備(能量采集技術(shù)及能量?jì)Υ嬖O備)所整合而成，可獨立進(jìn)行資料處理、儲存及訊號發(fā)送，以實(shí)現設備與設備間可互相溝通之物聯(lián)網(wǎng)世界。更重要的是，物聯(lián)網(wǎng)芯片可依需求，裝設各式各樣的感測器(如偵測溫度、煙霧、振動(dòng)、氣體、位置甚至人體心跳、血壓等訊號)，用以收集各種環(huán)境資訊。為增進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設備使用的方便性、移動(dòng)性及持久性，物聯(lián)網(wǎng)芯片必須輕薄短小又省電，在持續研發(fā)低功耗芯片的同時(shí)，開(kāi)發(fā)可采集環(huán)境能源的芯片，來(lái)補充電力，降低更換電池或充電的頻率，亦是可行的解決方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片電子顯微鏡圖

　　臺灣研究院納米元件實(shí)驗室以獨創(chuàng )的半導體叁維集成電路技術(shù)為基礎，開(kāi)發(fā)出可與物聯(lián)網(wǎng)芯片一體成形之環(huán)境光能自供電制程技術(shù)，將“環(huán)境光能采集模組”與“物聯(lián)網(wǎng)芯片”堆疊整合。

　　目前的物聯(lián)網(wǎng)芯片與環(huán)境光能采集模組的整合方式是將“物聯(lián)網(wǎng)芯片”和“環(huán)境光能采集模組”分開(kāi)置放于電路板上，不但整體面積大，電路傳輸距離也較長(cháng)。納米元件實(shí)驗室的 3D 積層式制程技術(shù)，不但可以有效減少電路板面積，亦可大幅縮短電流傳輸距離，減少耗能，提高物聯(lián)網(wǎng)芯片的實(shí)用性。未來(lái)納米元件實(shí)驗室將積極開(kāi)發(fā)更多感測器與自供電芯片技術(shù)，提供設計者開(kāi)發(fā)各種應用于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式設備的相關(guān)芯片。