三星電機相機模組、FC CSP事業(yè)咸魚(yú)翻身

　　三星電機(Semco)的相機模組、芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)事業(yè)，雖然曾在2014年拖累三星電機業(yè)績(jì)下滑，但進(jìn)入2015年反而成為牽引公司前進(jìn)的動(dòng)力。在Galaxy S6上市效果加持，與2014年致力改善體質(zhì)的努力之下，三星電機2015年業(yè)績(jì)可望快速成長(cháng)。

　　據ET News報導，業(yè)界三星電機目前為Galaxy S6供應主機板(HDI)、1，600萬(wàn)像素防手震(OIS)相機模組、應用處理器(AP)用FC CSP等主要零件。通常三星電子(Samsung Electronics)旗艦機種上市，供應主要材料零件的三星電機都能明顯受惠，不過(guò)2015年Galaxy S6效果與往年旗艦機種上市時(shí)尤其不同。

　　最顯著(zhù)的領(lǐng)域就是FC CSP。三星電子以14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程生產(chǎn)AP，帶動(dòng)三星電機FC CSP事業(yè)急速成長(cháng)。因為Galaxy S6用自家生產(chǎn)的Exynos芯片，大舉取代高通(Qualcomm)的Snapdragon芯片，也讓供應Exynos用FC CSP的三星電機跟著(zhù)受惠。

　　三星電子計劃2015年起在旗艦機種上逐步增加自家Exynos的搭載比例，下半年也可能開(kāi)始為蘋(píng)果(Apple)的下一代iPhone，供應以14納米FinFET制程生產(chǎn)的AP。若三星電子為蘋(píng)果供貨順利，對三星電機FC CSP的訂單也可望再增加。

　　三星電機營(yíng)收中，占據最大部分的相機模組事業(yè)也再度起飛。Galaxy S6采用的1，600萬(wàn)像素防手震(OIS)相機模組，與2014年下半上市的Galaxy Note 4搭載的是同一產(chǎn)品。因此三星電機能在初期就掌握生產(chǎn)良率，不用再花大錢(qián)進(jìn)行投資。愈早確保產(chǎn)品良率，當然獲利表現也會(huì )愈好。

　　另一方面，進(jìn)軍大陸市場(chǎng)的效果也開(kāi)始浮現。三星電機2014下半年為大陸手機業(yè)者小米供應1，300萬(wàn)像素相機模組。2015年也計劃為Oppo、華為、聯(lián)想等大陸手機業(yè)者供應1，300萬(wàn)像素OIS相機模組。相機模組客戶(hù)增加，讓三星電機2015年的大陸相關(guān)營(yíng)收，可望從2014的1，100億韓元上升到 3，500萬(wàn)韓元水準。

　　南韓證券分析師表示，2015年高端智能型手機市場(chǎng)氣氛優(yōu)于預期，業(yè)績(jì)看好加上公司體質(zhì)改善，讓三星電機2015年除了營(yíng)收成長(cháng)，預期也會(huì )有一定程度的獲利。