傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機

　　韓國媒體報道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機，顯示三星可能和高通在智能手機合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來(lái)，以減少自己對高通的依賴(lài)，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現在部分三星未來(lái)智能手機當中。不可否認，高通盡管是智能手機芯片霸主，但是它現在統治已經(jīng)開(kāi)始受到威脅。

　　在高端現在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過(guò)Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理也表示，聯(lián)發(fā)科正在和三星談判，雙方正在一點(diǎn)一點(diǎn)取得進(jìn)展。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科芯片很可能只用在三星中低端產(chǎn)品當中，也包括采用Tizen操作系統的三星智能手機當中。