三星靠自家芯片、徹底踢開(kāi)高通?WSJ:有難度!
三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm),最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片,不過(guò)三星想要從此一腳踢開(kāi)高通,或許還為時(shí)過(guò)早。分析師指出,三星14 奈米產(chǎn)能有限,又被蘋(píng)果 (Apple)A9晶片瓜分一大半,未來(lái)機種應該還是會(huì )繼續采用高通晶片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/270527.htm華爾街日報4日報導,研調機構IHS分析師Wayne Lam表示,三星增加14奈米產(chǎn)能,又將生產(chǎn)蘋(píng)果A9晶片,這可能會(huì )吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產(chǎn)能。Lam估計,由于產(chǎn)能吃緊,三星S6的后繼機種「很有可能」重回高通懷抱。外界推測今年底為止,三星非記憶體晶片中有30%產(chǎn)出將采14奈米制程。三星高層在一月財報會(huì )議說(shuō),該公司生產(chǎn)S6晶片并未碰上問(wèn)題。
三星全面改用自家晶片,另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱(chēng)霸行動(dòng)微處理器和modem晶片,Snapdragon早已整合兩者,三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡,但欠缺modem科技,可能仍須向高通采購。三星不愿說(shuō)明S6是否采用高通modem晶片,Lam指出,要是三星S6徹底去高通化,將重創(chuàng )高通業(yè)績(jì)。
Sanford C. Bernstein分析師Mark Newman表示,三星半導體部門(mén)正夯,記憶體價(jià)格水漲船高、微處理器訂單暢旺,行動(dòng)裝置部門(mén)壓力大減,S6不必非得大獲成功。Newman認為,三星邏輯晶片部門(mén)(生產(chǎn)Exynos晶片等),今年營(yíng)益可達7,650億韓圜(6.97億美元),表現遠優(yōu)于去年的虧損1.3兆韓圜。三星財報未特別列出邏輯晶片收益,此為分析師估計。
南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)2月中報導,三星表示自家的Exynos 7處理器將率先采用14奈米FinFET制程。三星新機皇Galaxy S6將在3月1日發(fā)表,預料就是采用Exynos 7八核心處理器。
三星的14奈米FinFET制程進(jìn)一步超前臺積電 (2330)。與目前市場(chǎng)主流的20奈米相比,三星14奈米的三維設計能耗減少35%,但效能卻加快20%,因此成功吸引到蘋(píng)果注意。三星此前已宣稱(chēng)拿下蘋(píng)果下一代iPhone處理器訂單。
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