三星做好挑戰高通、聯(lián)發(fā)科的準備了嗎?
業(yè)內人士都知道:三星設計和制造移動(dòng)應用處理器,三星生產(chǎn)的Exynos品牌的移動(dòng)處理器,被應用在三星部分型號的智能手機中。盡管三星向聯(lián)想等手機廠(chǎng)商銷(xiāo)售應用處理器,但卻不被認為是移動(dòng)芯片大廠(chǎng)。高通和聯(lián)發(fā)科是移動(dòng)芯片大廠(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/270028.htm這種情況會(huì )發(fā)生改變嗎?
在三星最近的財報分析師電話(huà)會(huì )議上,投資公司Jefferies分析師桑迪普·巴吉卡(Sundeep Bajikar)向三星高管提出了如下問(wèn)題,“三星會(huì )向其他手機廠(chǎng)商供應14納米工藝的Exynos芯片嗎?如果這一問(wèn)題的答案是肯定的,能披露下時(shí)間表嗎?”
三星一名高管回答了巴吉卡的問(wèn)題,“向其他廠(chǎng)商供應Exynos芯片的可能性很高。目前我們正在與數家客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)談判,因此向客戶(hù)供應Exynos芯片的可能性相當高。”
對于高通、聯(lián)發(fā)科,以及向智能手機廠(chǎng)商供應芯片的其他芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),這一表態(tài)將產(chǎn)生長(cháng)期影響。
為什么說(shuō)三星很危險
許多業(yè)內人士都盯著(zhù)三星在移動(dòng)設備市場(chǎng)上的困境,其實(shí)對于三星來(lái)說(shuō),芯片業(yè)務(wù)是一大亮點(diǎn)。當前,DRAM和閃存芯片占到三星芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收和利潤的一大部分,但三星一直在積極地嘗試擴大其邏輯芯片業(yè)務(wù)。
有媒體報道稱(chēng),三星已經(jīng)贏(yíng)得相當大一部分蘋(píng)果新一代應用處理器合同。另外,高通宣布其新一代應用處理器尚未被知名廠(chǎng)商的旗艦型號產(chǎn)品所采用。這是一種業(yè)內普遍的認識,因為三星將在Galaxy S6中配置自家應用處理器而非高通的應用處理器。
多個(gè)原因使得三星對于高通和聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是相當危險的。首先,三星對于自家應用處理器有相對龐大的需求,使得其他芯片廠(chǎng)商失去了很大一部分市場(chǎng)。市場(chǎng)研究公司IDC的資料顯示,2014年第三季度,三星全球智能手機市場(chǎng)份額為23.7%。
借助蘋(píng)果的芯片代工合同以及自己的龐大需求,三星有可能占領(lǐng)約三分之一的智能手機應用處理器市場(chǎng),其他芯片廠(chǎng)商只能競爭剩下的約三分之二的智能手機應用處理器市場(chǎng)——而且主要以中低端產(chǎn)品為主。
但是,如果三星認真對待對外供應移動(dòng)處理器業(yè)務(wù),龐大的業(yè)務(wù)規模,再加上制造、封裝和測試能力,三星能輕松地推出市場(chǎng)上最有性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品之一。這將使得高通、聯(lián)發(fā)科等沒(méi)有制造工廠(chǎng)的芯片廠(chǎng)商,很難在低價(jià)移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與三星競爭。因為它們需要向代工合作伙伴支付芯片制造、封裝和測試成本,而三星則不需要。
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