三星S6棄用驍龍 高通業(yè)績(jì)雪上加霜

　　此前，多家美國權威媒體報道，由于美國高通公司的最新一代驍龍810應用處理器出現了過(guò)熱現象，三星電子已經(jīng)決定在即將發(fā)布的新一代旗艦手機GalaxyS6(以下簡(jiǎn)稱(chēng)S6)中，將放棄高通，而使用自家生產(chǎn)的Exynos處理器。

　　而據美國科技新聞網(wǎng)站Gigaom報道，高通公司在財報中，以一種不點(diǎn)名的方式，間接證實(shí)了三星電子的舉動(dòng)。

　　周三，高通公司公布了去年四季度的財務(wù)報告。在季報中，高通還以文字的方式，談及了對未來(lái)業(yè)務(wù)的展望和預期。

　　高通表示，受到一些因素的影響，高通已經(jīng)調低了2015財年下半年半導體業(yè)務(wù)、CDMA技術(shù)集團的業(yè)績(jì)展望：

　　高通首先提到，智能手機廠(chǎng)商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域出現了一些新變化，這可能會(huì )影響到高整合度的驍龍處理器的近期銷(xiāo)售，同時(shí)MODEM芯片組的占比會(huì )增加。

　　高通隨后提到：“預計我們的驍龍810處理器，不會(huì )出現在一個(gè)大客戶(hù)旗艦設備的最新設計周期中”。

　　高通最后還提到了中國市場(chǎng)更加激烈的競爭。

　　外媒分析認為，高通在財報中提到的“一個(gè)大客戶(hù)”的最新旗艦設備，指的就是三星電子即將發(fā)布的S6手機。

　　據報道，三星電子是高通移動(dòng)芯片全球排名第二的客戶(hù)，高通銷(xiāo)售額的12%，來(lái)自三星電子。

　　三星電子放棄驍龍810處理器，主要原因是在測試過(guò)程中發(fā)現過(guò)熱問(wèn)題嚴重，三星已經(jīng)決定使用自家制造的Exynos應用處理器，此舉將給高通造成巨大經(jīng)濟損失。

　　對于外界屢屢報道的驍龍810過(guò)熱的現象，高通并未正面承認。高通稱(chēng)，LG電子已經(jīng)在旗艦手機GFlex 2，使用驍龍810處理器。

　　通過(guò)將驍龍處理器和占有優(yōu)勢的LTEMODEM芯片進(jìn)行整合，高通公司在移動(dòng)整合處理器市場(chǎng)占據了優(yōu)勢。不過(guò)三星電子一直在優(yōu)化其處理器。和高通相比，三星的通信處理器，雖然無(wú)法實(shí)現運營(yíng)商提供的最高數據傳輸速度，不過(guò)在同行業(yè)仍處于優(yōu)秀水平。

　　據報道，高通的MODEM芯片，可以實(shí)現最高450Mbps的網(wǎng)速，但是三星電子相關(guān)通信芯片，網(wǎng)速為150Mbps。

　　據業(yè)內人士猜測，未來(lái)在高通驍龍810芯片成熟之后，不排除三星電子會(huì )推出兩個(gè)版本的S6旗艦手機，一款使用高通驍龍處理器，另外一款使用Exynos處理器。

　　據韓國媒體報道，三星電子將會(huì )在3月2日，也就是巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì )上，正式對外發(fā)布S6旗艦手機。在蘋(píng)果大屏手機沖擊市場(chǎng)、iPhone季度銷(xiāo)量創(chuàng )造歷史紀錄的背景下，S6是否暢銷(xiāo)，將決定三星是否還能在高端手機市場(chǎng)站穩一席之地。