芯片發(fā)展沒(méi)到位？傳三星S6甩不開(kāi)高通仍續用

　　彭博社先前報導，稱(chēng)高通Snapdragon 810晶片有過(guò)熱問(wèn)題，三星新旗艦機Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥，稱(chēng)三星自制晶片還不到位，不大可能一腳踢開(kāi)高通，S6部份機型仍會(huì )搭載高通晶片。

　　Barronˋs21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說(shuō)彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6南韓開(kāi)賣(mài)版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。

　　Arcuri強調，Snapdragon 810過(guò)熱問(wèn)題謠傳已久，應該是基礎層(Base-Layer)，而非金屬出了狀況，高通已經(jīng)解決此一麻煩，但是量產(chǎn)時(shí)間會(huì )延后兩三個(gè)月。三星S6在其他地區的上市時(shí)間可能隨之順延，等候Snapdragon 810出貨。

　　華爾街日報報導，Cowen & Co.預估，要是S6真的拒用高通晶片，高通晶片銷(xiāo)售可能會(huì )減少3-4%，但是此一最壞情況早已反應在股價(jià)上。高通股價(jià)自去年11月以來(lái)下跌6%，過(guò)去12月來(lái)，高通表現在類(lèi)股中敬陪末座。

　　高通21日走低1.23%收在71.59美元。和去年7月23日波段收盤(pán)高點(diǎn)的81.60美元相比，大跌12%。

　　彭博社21日引述消息人士談話(huà)報導，三星電子(Samsung Electronics Co. )決定次世代Galaxy S智慧型手機將采用自家開(kāi)發(fā)的微處理器，因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810晶片在測試過(guò)程中出現過(guò)熱現象。