從臺積電財報 看大陸半導體發(fā)展與競爭

　　臺積電15日舉行法說(shuō)會(huì )，在匯兌收益及提前備貨需求帶動(dòng)之下，展望今年首季優(yōu)于淡季成長(cháng)，隔日三大法人立刻響起“漲”聲，同步買(mǎi)超逾1萬(wàn)8千張。但市場(chǎng)對臺灣半導體業(yè)的疑慮，是必須面對大陸及南韓崛起的競合。除了更高強度的制程與價(jià)格戰爭外，未來(lái)在半導體整合元件制造(IDM，Integrated Device Manufacturers)的趨勢下，亞洲三雄鼎立對于臺灣半導體業(yè)的挑戰才剛要開(kāi)始。

　　2013年大陸電子產(chǎn)業(yè)規模達人民幣12.4兆元(約合新臺幣62.8兆)，整機制造已是全球最大生產(chǎn)國。然而，即使大陸生產(chǎn)量已達14.6億臺手機及3.4億臺PC，但產(chǎn)業(yè)平均毛利僅4.5%，低于工業(yè)平均1.6個(gè)百分點(diǎn)。在企業(yè)獲利改善的需求帶動(dòng)下，大陸電子業(yè)開(kāi)始轉向尋求半導體及軟體的核心價(jià)值。

　　當終端電子產(chǎn)品品牌發(fā)展至一定規模后，大陸品牌企業(yè)開(kāi)始投資發(fā)展自有IC設計公司，自半導體上游開(kāi)始進(jìn)入國際市場(chǎng)的競爭，并帶動(dòng)中下游的晶圓制造、封測以及相關(guān)原料、設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　大陸手機品牌華為發(fā)展自家處理器海思，南韓手機品牌Samsung亦早已開(kāi)始采用自家設計的處理器Exynos。近期Samsung更進(jìn)一步，在過(guò)去處理器中使用Qualcomm LTE及Wi-Fi解決方案的部分亦逐漸改用自家生產(chǎn)的通訊模組，形成由品牌需求帶動(dòng)的半導體整合元件制造。相較于不與終端品牌廠(chǎng)商爭利，以培養信賴(lài)關(guān)系的臺灣電子業(yè)，大陸、南韓與臺灣產(chǎn)業(yè)的差異在此顯現。

　　2014年6月，大陸國務(wù)院公布《國家集成電路(半導體)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，正式將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家統籌規模。以成立大型基金的方式，透過(guò)控股公司整合大陸半導體產(chǎn)業(yè)資源，并透過(guò)政策壓力使具有技術(shù)優(yōu)勢的外商加強與大陸企業(yè)的合作，如高通在面臨大陸反壟斷調查后，開(kāi)始釋出善意與中芯國際合作;Intel在發(fā)展晶圓代工的戰略布局上選擇入股清華紫光集團下的展訊及銳迪科。

　　短線(xiàn)上，制程競爭將使臺灣半導體業(yè)在2015年下半年成長(cháng)開(kāi)始放緩，長(cháng)線(xiàn)上又有國際品牌廠(chǎng)商逐漸導入半導體整合元件制造解決方案的競爭。臺灣電子業(yè)過(guò)去以成本降低及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠的成長(cháng)模式，將面臨產(chǎn)業(yè)結構轉型的挑戰。大陸IC設計及封測業(yè)已迎頭趕上，晶圓代工又有Samsung及Intel的潛在威脅，臺灣半導體業(yè)如何在硬實(shí)力仍存在領(lǐng)先優(yōu)勢之際，發(fā)展軟實(shí)力，將是目前最大考驗。