高通驍龍810傳過(guò)熱 旗艦機2月底至3月?lián)屔鲜?/h1>
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機晶片驍龍810傳出過(guò)熱問(wèn)題,進(jìn)而被指可能影響各手機品牌廠(chǎng)今年旗艦機種上市計劃,不過(guò)據了解,高通客戶(hù)端已全力趕工,最快2月底至3月,就會(huì )有采用810晶片的新機上市搶商機。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/268350.htm

高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產(chǎn),惟在去年底傳出過(guò)熱、功耗過(guò)高問(wèn)題,并被外國媒體認為將沖擊三星、LG、宏達電等手機品牌旗艦機種上市時(shí)程,因此備受市場(chǎng)關(guān)注,更一度傳出修正版本要等到今年5月才會(huì )就緒。
上周才舉辦新品發(fā)表會(huì )的中國大陸品牌廠(chǎng)小米,雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級版,但因未同步宣布確切上市時(shí)間,更被外界認為高通新晶片確定將延到第2季。
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機晶片驍龍810傳出過(guò)熱問(wèn)題,進(jìn)而被指可能影響各手機品牌廠(chǎng)今年旗艦機種上市計劃,不過(guò)據了解,高通客戶(hù)端已全力趕工,最快2月底至3月,就會(huì )有采用810晶片的新機上市搶商機。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/268350.htm

高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產(chǎn),惟在去年底傳出過(guò)熱、功耗過(guò)高問(wèn)題,并被外國媒體認為將沖擊三星、LG、宏達電等手機品牌旗艦機種上市時(shí)程,因此備受市場(chǎng)關(guān)注,更一度傳出修正版本要等到今年5月才會(huì )就緒。
上周才舉辦新品發(fā)表會(huì )的中國大陸品牌廠(chǎng)小米,雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級版,但因未同步宣布確切上市時(shí)間,更被外界認為高通新晶片確定將延到第2季。
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