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邏輯ic 文章 進(jìn)入邏輯ic技術(shù)社區
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線(xiàn)方案 推動(dòng)2D/3D IC升級
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線(xiàn)方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過(guò)這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過(guò)奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
- 關(guān)鍵字： imec 晶背供電 邏輯IC 布線(xiàn) 3D IC
《半導體》世界先進(jìn)Q1晶圓出貨估季減1~3％
- 世界先進(jìn)總經(jīng)理方略表示，今年第一季由于部分客戶(hù)在中國于農歷年拉貨后進(jìn)行庫存調整，預計第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見(jiàn)度維持二個(gè)月至第一季底止。 世界先進(jìn)因晶圓三廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出，去年第四季整體產(chǎn)能利用率由去年第三季之101%降至99%，預估本季產(chǎn)能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格預估下跌1~3%。由于出貨及銷(xiāo)售單價(jià)下滑，由此預估本季營(yíng)收會(huì )比去年第四季新高下滑低至中個(gè)位數百分比，與法人預期的季減5%大致相符。 世
- 關(guān)鍵字： 晶圓 邏輯IC
邏輯IC市場(chǎng)競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免
- 2015年智能型手機走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場(chǎng)廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。 研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長(cháng)3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場(chǎng)中，低價(jià)手機更是王道，兩大手機AP廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
- 關(guān)鍵字： 邏輯IC 海思 高通
邏輯IC戰場(chǎng)競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免
- 2015年智能型手機走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場(chǎng)廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。 研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長(cháng)3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場(chǎng)中，低價(jià)手機更是王道，兩大手機AP廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
- 關(guān)鍵字： 邏輯IC 觸控IC ASP
3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮 邏輯IC、存儲器模塊應用成主流
- 隨著(zhù)可攜式裝置功能益趨復雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線(xiàn)路設計也走向高階的3D IC，全球相關(guān)廠(chǎng)商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據估計，3D IC在手機應用的產(chǎn)值將會(huì )在2015年增加到新臺幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC/存儲器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過(guò)一半成主流。 DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò )逐漸走向無(wú)線(xiàn)化，從上游云端運算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò )通訊技術(shù)，到下游的智能型手機、平板計算機、電子書(shū)等各式各樣的手持裝置，未
- 關(guān)鍵字： 邏輯IC 存儲器模塊
封測廠(chǎng)10月?tīng)I收 內存優(yōu)于邏輯IC
- 封測廠(chǎng)包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續公布10月?tīng)I收。邏輯IC封測大廠(chǎng)硅品、晶圓測試廠(chǎng)京元電和欣銓科技實(shí)績(jì)呈現走跌，同時(shí)對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠(chǎng)表現較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶(hù)產(chǎn)出增加，第4季接單攀升，10月?tīng)I收較上月成長(cháng)，法人預料第4季營(yíng)收將仍可以成長(cháng)看待。 硅品10月合并營(yíng)收為新臺幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來(lái)連續2個(gè)月衰退。硅品董事長(cháng)林文伯指出，綜合國內外芯片大廠(chǎng)第4季看法，普遍認為會(huì )下滑，但對照系統廠(chǎng)樂(lè )
- 關(guān)鍵字： 封測 內存 邏輯IC
iSuppli：部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長(cháng)至20周
- 市場(chǎng)研究機構iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內存與電源管理IC 出現嚴重缺貨現象，導致價(jià)格上揚與交貨期延長(cháng)至“令人擔憂(yōu)的程度”。“當交貨期來(lái)到20周左右的水平，意味著(zhù)零組件供應端與需求端出現了很大的差異;”追蹤半導體與零組件價(jià)格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。 當零組件供應端出現吃緊情況，對照目前正處于復蘇狀態(tài)的市場(chǎng)，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場(chǎng)與價(jià)格也激化各種零組件領(lǐng)域出現不同程度的短缺。根據iSu
- 關(guān)鍵字： 模擬IC 邏輯IC 電源管理
未來(lái)什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時(shí)間點(diǎn)的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時(shí)產(chǎn)業(yè)規模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來(lái)半導體業(yè)的年均增長(cháng)率為5%-6%。 然而在新形勢下,哪些IC類(lèi)產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測; 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數據僅估計值) 邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長(cháng)到2013年時(shí)的800億
- 關(guān)鍵字： 半導體 模擬電路 傳感器 邏輯IC 光電半導體
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邏輯ic介紹
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