“芯前途”中國芯發(fā)展逐步進(jìn)入正軌

　　根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來(lái)自海外，僅有15%是在當地制造;而美國芯片廠(chǎng)商將是中國市場(chǎng)主要供貨商，其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠(chǎng)商能填補當地半導體需求的五成，以期借著(zhù)提升國內的半導體產(chǎn)能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。

　　為了達成以上目標，中國要扶植數家營(yíng)收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷(xiāo)售規模。但目前中國僅有兩家營(yíng)收超過(guò)十億美元的半導體廠(chǎng)商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。

　　中國打算通過(guò)以下的策略來(lái)擴充半導體供應量：

　　在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統;這些資金將協(xié)助強化中國無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)者在IP與產(chǎn)品設計上的競爭力，同時(shí)進(jìn)行工程師人才培育，確保畢業(yè)自各大學(xué)院校的工程師新鮮人數量足夠產(chǎn)業(yè)所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

　　建立晶圓廠(chǎng)，目標是在2020年達到每月100萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能;那些晶圓廠(chǎng)將支持內存以及非內存產(chǎn)品的制造，并強調具競爭力的制程技術(shù)。合資公司將有可能會(huì )是執行此計劃的一部分。

　　中國的每月百萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠(chǎng)的三星、在無(wú)錫設廠(chǎng)的SK海力士(Hynix)、在大連設廠(chǎng)的英特爾(Intel)，以及在成都設廠(chǎng)的德州儀器(TI)。

　　預計在2015年，全球市場(chǎng)上的中國品牌智能手機出貨量總計為6.43億支，而非中國品牌智能手機出貨量則為5.94億支;這種中國本土品牌出貨量超越外商品牌的現象，主要是因為中國市場(chǎng)龐大，以及競爭力十足的中國手機品牌銷(xiāo)售量在印度、南美等中國以外市場(chǎng)也出現增長(cháng)。

　　中國本土品牌業(yè)者自行設計、銷(xiāo)售智能手機，并在當地委由鴻海(HonHaiPrecision)等廠(chǎng)商代工生產(chǎn)，下一個(gè)階段就是要讓中國本土廠(chǎng)商制造手機用芯片。目前中國芯片廠(chǎng)商已經(jīng)在生產(chǎn)4G調制解調器芯片以及應用處理器，手機顯示器也是在中國本地生產(chǎn);中國本土的電池供貨商也正在擴充產(chǎn)能。

　　那些中國廠(chǎng)商對推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)都有非常積極的態(tài)度，也愿意在當地市場(chǎng)投資并承擔風(fēng)險;這與諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(MotorolaMobility)與黑莓等國際品牌大不相同。目前智能手機市場(chǎng)競爭的主角是蘋(píng)果、三星與中國本土品牌，其他戰爭可能也會(huì )開(kāi)打，但通過(guò)有效率的規劃以及整合，將為中國半導體帶來(lái)實(shí)際的正面影響力。

　　整體看來(lái)，中國在維持對低成本的關(guān)注之同時(shí)，正經(jīng)歷往更高階技術(shù)的轉移;中國的汽車(chē)、基地臺、服務(wù)器等產(chǎn)品供應鏈持續增強，LED照明設備生產(chǎn)也處于高增長(cháng)狀態(tài)。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標，但當地有態(tài)度堅定的創(chuàng )業(yè)環(huán)境、以及來(lái)自政府的強力資金支持，未來(lái)發(fā)展不可小覷。