臺積搭臺 要包物聯(lián)網(wǎng)商機

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統一覽

　　物聯(lián)網(wǎng)是半導體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺積電去年下半年開(kāi)始利用現有先進(jìn)制程，開(kāi)發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統封裝、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路、感測器等五大項目，成功打造出最強物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統，預計今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。

　　瞄準物聯(lián)網(wǎng)五大商機

　　今年美國消費性電子展(CES)最熱話(huà)題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機，成為臺積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺積電認為，物聯(lián)網(wǎng)可分為五大商機，包括處處聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路晶片、對環(huán)境或特殊應用進(jìn)行量測的微機電感測器、負責運算的應用處理器或微控制器(MCU)、超低功耗電源管理晶片、以及可將不同種類(lèi)晶片整合為單一元件的高階系統封裝。

　　開(kāi)發(fā)出超低功耗平臺

　　去年下半年起，臺積電開(kāi)始利用開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)所提供的矽智財及設計流程，打造完整的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統，包括利用現有邏輯制程開(kāi)發(fā)出適合物聯(lián)網(wǎng)特性的超低功耗或超低漏電技術(shù)、建置整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFOWLP)及3DIC等系統封裝產(chǎn)能、以及打造最完整的微機電感測器制程平臺。

　　經(jīng)過(guò)半年研發(fā)、投資后，臺積電0.18微米極低漏電、90奈米超低漏電等制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，55/40/28奈米超低功耗制程今年內由試產(chǎn)逐步進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)還可視客戶(hù)需求加入射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)等技術(shù)。相較臺積電過(guò)去開(kāi)發(fā)的低功耗制程，針對物聯(lián)網(wǎng)打造的超低功耗制程能再降低操作電壓達20～30%，延長(cháng)物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置電池續航力達2～10倍。

　　至于微機電感測器部份，臺積電也提供整合型制程，包括利用晶圓級封裝將CMOS影像感測器及數位訊號處理器整合為單一晶片，以及開(kāi)發(fā)出金氧半場(chǎng)效微機電制程(CMOSMEMS)，取代現行利用封裝打線(xiàn)方式生產(chǎn)的特殊應用晶片微機電技術(shù)(ASICMEMS)。

　　安謀等客戶(hù)開(kāi)始投片

　　為了有效縮短物聯(lián)網(wǎng)晶片由設計到量產(chǎn)的時(shí)間，臺積電也讓客戶(hù)可以利用臺積電低功耗矽智財與元件資料庫等資料，進(jìn)行超低功耗制程晶片的設計及投產(chǎn)，此優(yōu)點(diǎn)是能夠讓客戶(hù)首次設計就生產(chǎn)成功的機率大幅增加。包括安謀(ARM)、劍橋無(wú)線(xiàn)(CSR)、富士通半導體、北歐半導體(Nordic)、芯科實(shí)驗室(SiliconLabs)、瑞昱、瑞薩(Renesas)、聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)，今年就會(huì )開(kāi)始采用臺積電物聯(lián)網(wǎng)平臺進(jìn)行晶片設計及量產(chǎn)投片。