究竟誰(shuí)將代工蘋(píng)果A9處理器？分析師看法不一

　　12月31日消息，據國外媒體報道，預計會(huì )在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的蘋(píng)果A9處理器，如今已成為三星、臺積電甚至Global Foundries(后簡(jiǎn)稱(chēng)GF)等一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)商奮力爭搶的“香餑餑”。不過(guò)究竟誰(shuí)最終能拿下最大訂單合同，華爾街分析師們似乎有不同看法。

　　市場(chǎng)調查機構Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱(chēng)，在蘋(píng)果A9處理器的代工訂單爭奪戰中，三星目前走在了臺積電前面。前者新工藝制程的測試樣品呈現出“更具優(yōu)勢”的結果，不過(guò)畢竟也還只是早期抽樣階段，待量產(chǎn)時(shí)則可能會(huì )有所不同。

　　此外該分析師還指出，GF也將“參與”蘋(píng)果處理器的生產(chǎn)。但考慮到蘋(píng)果最大的興趣是將部分生產(chǎn)遷移至美國本土，而鑒于藍寶石供應商GT Advanced Technologies的前車(chē)之鑒，GF則不太可能會(huì )以一個(gè)“直接競爭對手”的角色參與到三星和臺積電的角逐中。

　　同樣是在本周，臺灣《臺北時(shí)報》發(fā)布消息稱(chēng)，臺積電才是最有可能拿下蘋(píng)果A9大單的晶圓廠(chǎng)商。該報總監Chris Hung表示，早期的A9芯片試產(chǎn)結果顯示，臺積電才擁有更高的良品率。

　　Hung認為，三星仍然可能會(huì )獲得一部分A9生產(chǎn)訂單，因為蘋(píng)果通常會(huì )希望通過(guò)分散供貨商來(lái)降低潛在的供應風(fēng)險。

　　三星目前試產(chǎn)蘋(píng)果A9處理器所用的工藝技術(shù)為14nm FinFET，而臺積電方面則采用16nm FinFET+。