英特爾聯(lián)手三星電子 高通和LG坐立難安

　　在Android智能型手機市場(chǎng)獨大的移動(dòng)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)，即將量產(chǎn)新一代芯片Snapdragon 810，卻傳出因發(fā)熱問(wèn)題待解決，新品上市恐延期，近期業(yè)界更傳出三星電子(Samsung Electronics)預計2015年上市的新一代旗艦機種Galaxy S6，可能搭載性能較高的英特爾(Intel)XMM 7360芯片，恐讓高通及其合作伙伴樂(lè )金電子(LG Electronics)坐立難安。

　　高通日前傳出預計2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon 810上市恐延期，盡管高通已出面澄清上市延期傳聞，強調Snapdragon 810生產(chǎn)均依照計劃進(jìn)行，2015年上半將會(huì )有搭載該款芯片的移動(dòng)裝置上市，然韓國制造業(yè)者表示，Snapdragon 810傳出問(wèn)題來(lái)源并非在A(yíng)RM核心架構，而是Snapdragon芯片結構與ARM設計最佳化問(wèn)題。

　　高通Snapdragon 810是高性能64位元、8核心處理器，以20納米制程生產(chǎn)，支持Cat.6寬頻LTE-A，樂(lè )金的G4等多款旗艦智能型手機都將搭載Snapdragon 810。韓國業(yè)界指出，Snapdragon 810是高通首款64位元移動(dòng)應用處理器(AP)，卻是高階產(chǎn)品中未采用Krait架構、轉而使用ARM架構的產(chǎn)品，穩定度表現恐遜于過(guò)去產(chǎn)品。

　　由于三星和樂(lè )金將在2015年1月初全球消費電子展(CES)，或是2月移動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)公開(kāi)新品，然隨著(zhù)Snapdragon 810傳出生產(chǎn)延遲，手機新品上市時(shí)程有可能出現變動(dòng)。韓國媒體預測，手機廠(chǎng)可能會(huì )先公開(kāi)新品，但延后產(chǎn)品上市日期，新品發(fā)表效應將減弱，恐對行銷(xiāo)帶來(lái)負面影響。

　　目前樂(lè )金自主研發(fā)的AP產(chǎn)品係針對普及型的手機芯片，高階手機仍高度依賴(lài)高通供貨，若Snapdragon 810上市延期，樂(lè )金受到的影響將較三星來(lái)得大。

　　至于英特爾芯片可能獲得三星Galaxy S6搭載，則讓高通感到不安，英特爾XMM 7360芯片支持Category 10，性能較Snapdragon 810內置的Category 6芯片更上一層樓，英特爾可望藉由XMM 7360芯片力抗高通等競爭對手。

　　英特爾內部人員表示，三星和英特爾一直是關(guān)系良好的合作伙伴，雙方研發(fā)團隊維持緊密合作。至于XMM 7360芯片將應用在哪些產(chǎn)品上，則未對外透露。