東芝的“野心”：“智”取能源、存儲、醫療三大領(lǐng)域

　　智能化產(chǎn)品是未來(lái)發(fā)展大勢所趨，為應對智能化發(fā)展需求，在2014高交會(huì )電子展上，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司提出了“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會(huì ) 人為本 以科技應人類(lèi)之求)”的全新事業(yè)理念，喻意通過(guò)東芝特有的技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)，為人們創(chuàng )造豐富多彩的生活。

　　2014最新存儲器廠(chǎng)商營(yíng)收排名中，東芝表現搶眼，增速遠超其他廠(chǎng)商。但東芝顯然并不滿(mǎn)足于此，在原有產(chǎn)品布局的基礎上，將能源、存儲、醫療作為其三大支柱產(chǎn)業(yè)，以滿(mǎn)足人類(lèi)“智慧社會(huì )”一站式的核心需求。在展會(huì )現場(chǎng)，東芝展示了其在“Power & Automotive”、“Memory & Storage”及“Connectivity & Wearable”三大應用主題的最新產(chǎn)品和方案。

　　東芝電子亞洲有限公司副董事長(cháng)野村尚司先生正在介紹產(chǎn)品

　　東芝高交會(huì )展臺

　　紅色部分為首次展出產(chǎn)品

　　Power & Automotive

　　東芝白光LED產(chǎn)品

　　白光LED應用范圍廣泛，東芝的白光LED產(chǎn)品采用先進(jìn)的GaN-on-Si技術(shù)，由8英寸硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特點(diǎn)。

　　Memory & Storage

　　作為日本存儲領(lǐng)域的NO.1，東芝重點(diǎn)介紹了其最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品--嵌入式MMC™(e·MMC™)系列存儲器。該款15nm MLC NAND芯片號稱(chēng)全球最小級別，據介紹，新一代閃存“改良了外圍電路技術(shù)”，接口速率達到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。此外東芝還表示，NAND的寫(xiě)入速度并沒(méi)有受到影響。

　　3D NAND是未來(lái)發(fā)展趨勢之一，當問(wèn)及3D NAND 產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁表示，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問(wèn)題，目前東芝還沒(méi)有開(kāi)始量產(chǎn) 3D NAND，預計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

　　Connectivity & Wearable

　　東芝TransferJet™適配器

　　針對便攜設備的數據傳輸應用，東芝推出了近距離無(wú)線(xiàn)傳輸的適配器--TransferJet™適配器。據介紹，TransferJet™適配器操作簡(jiǎn)單，只需將兩個(gè)設備靠近便可進(jìn)行數據傳輸，且擁有技術(shù)理論值為560Mbps的傳輸速度，能夠讓智能手機、平板、電腦等設備進(jìn)行非?？焖俚臄祿鬏?。

　　用于可穿戴設備的ApP Lite™ TZ1000

　　在熱門(mén)的可穿戴設備領(lǐng)域，東芝也開(kāi)發(fā)了相應的解決方案--ApP Lite™ TZ1000。該產(chǎn)品將MCU、傳感器、藍牙低功耗電路及NAND Flash都集成在一個(gè)芯片內，體積小，易于開(kāi)發(fā)，并且具有業(yè)界最低功耗。而除了智能手環(huán)，該方案還可應用于醫療設備、物流管理、家庭網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)化維護等諸多領(lǐng)域。