大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價(jià)應對

　　中國大陸被稱(chēng)為是“世界工廠(chǎng)”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴(lài)進(jìn)口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴(lài)，中國已動(dòng)起來(lái)，計畫(huà)藉由砸大錢(qián)并購打造半導體霸業(yè)。

　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導，中國已展開(kāi)行動(dòng)，計畫(huà)奪取半導體領(lǐng)域的霸權，根據Bloomberg的資料顯示，在過(guò)去1年半來(lái)中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規模、增加知識財產(chǎn)權，強化中國國內半導體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依賴(lài);據Bloomberg指出，在此(過(guò)去1年半)之前至1994年為止，中國企業(yè)發(fā)起的半導體相關(guān)并購案僅2件、金額5億美元。

　　報導指出，中國半導體業(yè)者將和中國PC、智慧手機廠(chǎng)一樣，以低價(jià)為武器展開(kāi)攻勢，且將以低端產(chǎn)品為開(kāi)端，期望掀起“紅色”浪潮、讓“紅色”半導體席卷全球市場(chǎng);據美國麥肯錫(McKinsey & Co. Inc.)指出，為了提振中國半導體產(chǎn)業(yè)、并支援民間企業(yè)進(jìn)行并購，中國政府預估將在今后5-10年提供最高1兆人民幣的資金奧援。

　　據報導，全球45%半導體需求來(lái)自于中國，惟根據麥肯錫8月公布的報告以及中國海關(guān)總署的統計顯示，中國9成以上半導體需求仰賴(lài)美國高通(Qualcomm)及臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)等海外廠(chǎng)商的進(jìn)口，2013年中國半導體進(jìn)口額年增35%至2,320億美元，已超越同年的石油進(jìn)口額，故中國擴大半導體產(chǎn)業(yè)規模，也勢將對海外廠(chǎng)商帶來(lái)威脅。

　　據報導，Sanford C. Bernstein分析師Mark Lee指出，中國擴大半導體產(chǎn)業(yè)規模勢將讓以專(zhuān)攻半導體設計的美國及臺灣中小企業(yè)面臨強大競爭;Daiwa Securities Capital Markets分析師Rick Hsu`s也指出，中國對半導體產(chǎn)業(yè)的攻勢非常積極，在低端產(chǎn)品部分，目前正蠶食其他同業(yè)市占，且現在也開(kāi)始向高端產(chǎn)品領(lǐng)域叩關(guān)，而此也恐讓臺灣聯(lián)發(fā)科將被迫降價(jià)因應。