英飛凌推出高性?xún)r(jià)比應用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

　　英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性?xún)r(jià)比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅動(dòng)、可再生能源、軟啟動(dòng)器、UPS系統、焊接和靜態(tài)開(kāi)關(guān)等不同應用提供優(yōu)化的解決方案。

　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過(guò)50mm)，而且市場(chǎng)價(jià)格比相關(guān)壓力接觸類(lèi)型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標準驅動(dòng)或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的PowerBlock焊接模塊是理想的選擇。而對于軟啟動(dòng)器或靜態(tài)開(kāi)關(guān)等以高魯棒性作為重要標準的應用，英飛凌提供壓力接觸的最佳解決方案。例如，直接在惡劣的電網(wǎng)電壓條件下運行的輸入整流器應用對耐用性的要求會(huì )隨著(zhù)模塊尺寸的增加而提高，因此需要采用高度穩定的壓力接觸技術(shù)。

　　新型PowerBlock模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm 或 50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設計(2種晶閘管/晶閘管TT、2種晶閘管/二極管TD和1種二極管/二極管DD)的模塊。英飛凌提供的產(chǎn)品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸，所有型號均提供1600V阻斷電壓。英飛凌是歐洲唯一一家可提供滿(mǎn)足不同應用需求的20 mm、34 mm和50 mm模塊的供應商;在此類(lèi)模塊中，采用焊接技術(shù)的模塊是針對成本優(yōu)化的工業(yè)標準解決方案，而采用壓力接觸技術(shù)的模塊則是為滿(mǎn)足高電流應用和高可靠性的需求。

　　相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態(tài)熱阻，從而在過(guò)載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經(jīng)過(guò)優(yōu)化的外殼和蓋子結構在擰緊主端子時(shí)只需極小的扭力，而且模塊具備一流的焊接質(zhì)量。此外，這種模塊功耗最低，因而能夠實(shí)現更高的系統效率。

　　供貨

　　英飛凌于 2014 年第 4 季度開(kāi)始批量生產(chǎn)采用焊接技術(shù)且具有不同電流級別的 1600V PowerBlock模塊(20mm 和 34mm)。此外，1600V PowerBlock 50mm 焊接模塊的首批樣品將于 2015 年第 1 季度開(kāi)始提供。